在最近的五年里，中国的半导体市场成长的非常之快;尤其是2004、2005年这最近两年。加入WTO后，中国的半导体行业面临着来自全球范围内竞争的强大压力。国内的半导体行业也正在积极地采取一种非常进取的方法加入全球的竞争。中国的半导体行业主要关注：设计、代工和封装测试这3个方面。目前，中国大约有421家的设计企业（其中不包括香港和台湾）;其中年收入在1.25亿美元就已经有25家，公司规模在10亿美金的有5家;这些数字每年仍在继续增长。中国在未来的五年，毫无疑问，产品从设计领域而言将更加迎合市场的需要，并且公司的规模也将继续成长。

        在过去的五年里，中国的代工业务发展很快。直至2005年，主要的代工厂已经有1条12寸线、9条8寸线和8条6寸线，而这些代工线的主要工艺为：12寸线在0.11微米、8寸线在0.18至0.25微米、6寸线在0.25至0.5微米。从这些数据来到，我们可以看到未来的五年将有更多的12寸和8寸线代工厂进入中国，而这些工艺将大概在0.18微米。封测业务在中国也成长地很快，这是国内半导体行业非常有趣的一块。大部分的封装厂的业务主要为小封装和塑封，其产量大且利率空间少;并且小外形封装已经成为中国主要的出口业务。同时，有能力作多管脚数封装的仍然非常少，而且其必须依靠进口协助本地迅速成长的需求。多管脚数封装已经成为中国SoC发展的瓶颈。

        2005 年，中国半导体器件需求量已经到了420亿美金，预计到2010年将会到达900亿美金。基于这个展望，我们可以毫不费力地说中国半导体行业单单国内市场的需求就有一个很大的发展空间。新的半导体工艺将会被政府相关的协会所管理。 这个行业还不会很快商业化，是因为和半导体相关行业基础链还没有准备好，也不会像主体工业增长的那么快。总之对于投资者来说，中国是一个很好的商业机会。