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中国半导体行业继续保持增长活力 |
| 发布时间:2006年4月20日 点击次数:275 |
| 来源:半导体国际 作者:StefanSchneidewind博士,SUSS微技术股份公司首席执行官 |
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[综合电子] 相关文章: 新兴领域带来新机遇简介:
作为MEMS设备制造领域的引导者,EVG清晰的注意到近期中国的MEMS工业在商业化的道路上会在有重大的突破。这不只局限于移动通信所需要的小型回转仪与RF MEMS器件,IC工业与MEMS的整合会为半导体工业带来一次新的机会。 目前中国的封装企业拥有最领先的技术,不过全球最大的封装企业正在准备引入3维互联的新技术。最为关键的工艺包括了圆片超高精确的对准以及低温键合。在摩尔定律的影响下,很多公司都开始使用更薄的硅片作为衬底...... 装配和封装的持续发展
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