作为MEMS设备制造领域的引导者,EVG清晰的注意到近期中国的MEMS工业在商业化的道路上会在有重大的突破。这不只局限于移动通信所需要的小型回转仪与RF MEMS器件,IC工业与MEMS的整合会为半导体工业带来一次新的机会。

        目前中国的封装企业拥有最领先的技术,不过全球最大的封装企业正在准备引入3维互联的新技术。最为关键的工艺包括了圆片超高精确的对准以及低温键合。在摩尔定律的影响下,很多公司都开始使用更薄的硅片作为衬底。工厂已经在开展围绕超薄片的支撑与操作技术的准备工作。工程衬底（例如SOI、sSOI、GeOI、SiGe）的制造与应用将会稳步的增长,它和超薄衬底以及三维互联技术的组合使我们可以继续超越摩尔定律。

         生命科学领域新兴起了纳米结构器件。其诊断部分与半导体工业相关,而加工和制造则采用了被统称为纳米压印（NIL）的紫外压印或者热压技术。随着中国社会老龄化的到来,这种新技术与新的基因模型技术会共同推动中国未来的保健市场。

        在中国,EVG和超过50家在这些新兴领域有着重要地位的研究机构建立了良好的合作关系。在2006年, EVG将会在中国市场迈出崭新的一步。