LDS 300是Synova公司最新推出的激光切割系统（LDS），该系统以公司创新的水刀激光（water-jet-guided laser）技术－Laser Microjeta为基础设计而成,能够将最大尺寸300-mm的晶圆切割成尺寸最小为0.25 x 0.25 mm的芯片。与标准的切割方法不同的，Laser Microjet使用水射流来冷却材料表面，避免材料表面的热损伤。同时，水流也形成了一个自然的保护层，避免了沉积和污染物。LDS 300的优点还包括：卓越的切割效果，没有切割毛刺和碎屑;避免了传统切割方法在晶圆边缘产生的材料碎屑和裂痕;不存在机械应力，因此不会产生更高的叠片断裂应力;柔性工艺－除了能够完成高品质的切割，还能够完成在晶圆上钻孔、划线、开槽、边缘抛光或标记等工艺;升级的工艺，在半导体行业的应用范围宽泛，包括低-k值晶圆、砷化稼（GaAs）晶圆、太阳能电池、功率半导体、多计划晶圆（MPW）或超薄晶圆等;能实现任意厚度的贯穿切割。

Synova    www.synova.ch   
Booth：#2423