Novellus针对45-32nm工艺发布铜电填充系统

据Semiconductor Reporter网站报道，Novellus Systems Inc.近期发布了其最新一代的Sabre电填充系统，该系统主要针对45-32nm工艺制程。

Sabre Extreme工艺平台可以提供增强型化学处理、制程工艺细化和新的硬件特色，以适应于32nm制程工艺。系统具有优秀的电化学特性，Viaform Extreme可以提供先进的填充能力，该技术与ATMI、Enthone联合开发，目标制备高可靠性的铜金属薄膜。

Sabre Extreme可以在大批量生产的情况下，实现在90%有效性时，每小时加工80个圆片。此系统现已被美国逻辑器件客户和DRAM制造商用于研发45nm工艺制程。Novellus表示，Sabre平台2005年市场占有率为80%。