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WEDC推出多芯片封装RISC MPU |
| 发布时间:2005年7月31日 点击次数:205 |
| 来源:国际电子商情 作者: |
755E/SSRAM MCP可用于高性能空间有限的低功率系统,它支持如下功率管理功能：间或停顿、暂停、睡眠和动态功率管理。该器件的引脚与该公司的WED3C755E8M-XBX、WED3C7558M-XBX和WED3C750A8M-200BX兼容,输出引脚和WED3C755E8MF-XBX相同。它的引脚与摩托罗拉的MPC 745相同,可提供HiTCE插入功能以与TCE兼容,提高电路板级可靠性。 755E RISC微处理器HiTCE MCP可在商用、工业和军用温度范围内使用,器件号为WED3C755E8MX-XBHX,批量达500片,每片售价1,000美元(仅供参考),供货期为8至10周
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