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Fusion 将模拟、Flash和FPGA架构融于一身 |
| 发布时间:2005年9月19日 点击次数:563 |
| 来源: 作者: |
融合技术将可编程逻辑的优势带进新的应用领域中,而这些应用领域直至目前也只能采用分立模拟元件和混合信号ASIC供应商提供的器件。与此同时,当融合技术与Actel的以ARM7和8051为基础的软MCU内核共用时,可作为终极的软处理器平台。这项新技术能发挥Actel以Flash 为基础FPGA的独特优势,包括高绝缘性、三井结构,以及支持高压晶体管的能力,以满足混合信号系统设计的严格要求。 Actel公司市场拓展副总裁Dennis Kish介绍说,通过创建融合技术,Actel旨在简化现有的系统设计方法。凭借在建立业界首个以Flash为基础 FPGA 器件时获得的独特技术,我们现已将Actel先进Flash FPGA的可重编程优势与模拟元件及大型 Flash 内存储区块集成在单芯片解决方案中。融合技术为系统的开发带来了新的功能,允许设计人员将相同的硅片用于多种不同的应用中,并且能快速配合不断变更的行业标准。
据了解,全新融合技术能让设计人员实现极高和极低抽象水平的设计。Fusion外设包括硬模拟IP及软和/或硬数字IP。外设将通过称为融合主干 (Fusion Backbone) 的一层软门电路在FPGA架构上进行通信。这个融合主干不仅是通用的总线接口,而且还可将微定序器集成在FPGA架构中,以便对个别外设进行配置,并支持外设数据的低层次处理。融合技术还为设计人员带来了前所未有的设计灵活性,让他们轻易地重新配置模拟模块设定,只需从嵌入式 Flash 存储器下载数据便能实现多项不同的功能。 Dennis Kish说,为了支持这项全新突破性技术,Actel正开发一系列创新的主要设计工具,协助设计人员实现最高的工作效率。这些新型工具将作为Actel普及的 Libero集成设计环境 (IDE) 的扩展,能让设计人员轻松地在设计中构建和配置外设、建立外设之间的链接、创建或导入构件或参考设计,以及进行软/硬件验证。这款工具套件还将增添全面的软/硬件调试工具及整套实用程序;能够简化嵌入式软ARM和以8051处理器为基础方案的开发。Dennis Kish表示,Actel首批基于Fusion技术的产品将会在6至9个月内面市。 网址：www.actel.com
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