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TI与MS联手打造低成本WindowsMobile智能电话解决方案 |
| 发布时间:2006年3月2日 点击次数:276 |
| 来源:EDN电子设计技术 作者: |
日前,德州仪器 (TI) 与微软共同宣布夏新电子 (Amoi Electronics)、宏达公司 (HTC) 以及萨基姆通讯 (Sagem Communication) 等公司已选择 TI OMAPV1030 EDGE 芯片组开发基于 Windows Mobile® 技术的新型智能电话。这些电话将建立在Windows Mobile 设备制造商低成本、高性能的芯片组架构基础之上,而此前这种技术仅应用于特色电话。直到目前,众多运行在 Microsoft® Windows Mobile等高级操作系统上的智能电话都还需要昂贵的双内核芯片组来支持丰富的用户界面、数据网络及额外的个人与企业应用。 与此前的多核心架构相比,最新的单内核解决方案可大幅降低总体材料成本,这要归功于更高的集成度、更先进的工艺技术以及更好的系统分区。微软将 TI OMAPV1030 芯片组与自身的 Windows Mobile 软件相结合,以特色电话的成本实现了智能电话的功能,从而促进了智能电话市场的发展。 分析师指出,越来越多的公司希望员工不在办公室时也能访问重要的业务信息。智能设备成本的降低对推进上述需求的增长并提高销量、增加新服务至关重要。 Gartner 公司预计今后三年左右使用无线电子邮件的人数将大幅上升。到 2006 年底,至少将有 1,600 万个人与企业用户;到 2008 年底,通过 PC 收发电子邮件的员工中有一半会采用无线电子邮件。 TI 负责无线业务的全球战略与企业发展总经理 Edgar Auslander 指出:“TI 优化的集成型 OMAPV1030 解决方案能以更低的成本提供更出色的性能。OMAPV1030 与微软Windows Mobile 软件的强势联合,将帮助 Amoi、HTC 以及 Sagem 等手持终端制造商为主流移动电话带来先进的多媒体功能和提高工作效率所需的各种特性。” 上述新型手持终端有望于 12 个月内上市。 |
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