日本松下电气(Matsushita Electric Industrial Co. Ltd.)将采取一项战略性行动,从130纳米工艺跳跃到65纳米,开始批量生产65纳米芯片。此举使该公司跳过了90纳米阶段。

　　“松下从现在起将采用65纳米工艺设计所有主要的系统芯片(SoC) LSI。”松下负责技术的资深总经理Susumu Koike表示,他还是松下的半导体公司的总裁。

　　索尼(Sony)和东芝(Toshiba)等消费IC制造商曾宣布开发65纳米工艺技术,但尚未开始批量生产。松下10月在日本Uozu City的300毫米晶圆者竣工,比计划提前了两个月。“我认为,我们已先于其它公司进入65纳米时代,开始批量生产系统芯片LSI,特别是在低功耗工艺方面。”Koike表示。

　　Koike指出,在评估90纳米节点时,松下认为“市场前景不是很有利。”他强调：“我们过去已经完成了90纳米工艺技术的开发,因此我们能够(更容易地)跳向65纳米。”松下开发65纳米工艺的合作伙伴是瑞萨科技(Renesas Technology)。

　　松下的首批65纳米LSI芯片将用于DVD产品。首款芯片将采用677引脚的BGA封装。第二款芯片将于明年初出货。除了自己使用以外,松下还计划对外出售。

　　松下通过工艺升级不断减少系统所需要的芯片数量。2000年采用0.25微米工艺时需要17个芯片,2006年使用65纳米工艺时只需1个芯片。

　　松下已在其Uozo工厂投资大约11亿美元,以初步建立6,500个晶圆的月产能。该公司计划在2007或2008年使该工厂达到满负荷运行。该厂有每月再增加5,500个晶圆的潜力,使月产能达到1,2000个。