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飞利浦半导体日前宣布推出基础设施开发套件(IDK),这是一种全新的验证和模型工具,可帮助基站厂商开发和改进嵌入式3G蜂窝基础设施技术。
这一全新定制的解决方案是飞利浦半导体3G蜂窝基础设施产品的骨干,成本更低,但集成性能却更高。IDK的元件数可简化生产过程,加速产品面市步伐,并可通过硅前(pre-silicon)检测,增加首次开发成功的机会。该解决方案也有助实现完整的片上系统级集成。
该IDK非常灵活,可集成任何型号的知识产权(IP),确保了飞利浦半导体和其客户在开发方面的紧密合作。可再用IP网络可实现硬件和软件的同时开发,使设计人员可在虚拟ASIC上开发模型和编码应用。通过采用现场可编程门阵列(FPGA)技术,可在硬件模型平台上制作特定IP的模型,并进行模拟。
完整的蜂窝解决方案以多内核集成为基础,包括基础设施内核子系统(IDCS),为ASIC嵌入内核提供必要的数据库和检测芯片,及用于验证和靠模的IDK。飞利浦半导体在集成方面的能力还包括在一个ASIC上合并多现场可编程门阵列,及可降低成本、提高可靠性和速度的低级别集成解决方案。
该基础设施开发套件现已上市,可配合基带开发芯片一起交付。
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