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飞思卡尔热交换控制器使用的板空间减少60%

发布时间:2005年10月28日 点击次数:373
来源:EDN电子设计技术   作者:
 

  飞思卡尔半导体推出的两款高级电源管理集成电路(IC)现已上市,可以帮助电信和网络设备设计人员减少所需的板卡空间,同时降低系统成本。

  飞思卡尔MC34652和 MC34653单一芯片热交换控制器可提供负载电流控制和保护功能,有助于防止因电涌引起的严重永久性破坏。这对电信和网络系统、服务器、电子电路断路器和中心局切换设备用户非常重要,因为他们需要在不关闭系统电源的情况下在-48V底板上插拔电路板。这些设备还能智能地限制可能对设备造成破坏的任何电涌,从而为系统提供保护功能。

  MC34652 和MC34653热交换控制器集成了大多数应用所需的金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),可以最大限度地减少对外部组件的需求。与大多数其它热交换解决方案相比,这一集成功能和小巧的包装可将所需的板空间减少60%以上。这些功能可以帮助系统设计人员开发经济高效的小体积板卡,并在现有板卡空间内提供新的或增强的系统功能。


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