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Spansion推出创新PoP解决方案

发布时间:2005年12月6日 点击次数:261
来源:电子设计应用   作者:
 
Spansion宣布将向客户提供采用层叠封装(PoP)的闪存样品,这将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的手机、PDA、数码相机和MP3播放器等产品。该PoP解决方案高度大约为1.4mm,可垂直地将一个系统内存封装和一个逻辑芯片组封装进行集成,节约了电路板空间、简化了系统集成,手机制造商将可在为设备增添新功能的同时缩小设备体积。

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