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日立公司将微处理器、多个内存集成到一个封装中 |
| 发布时间:2001年10月11日 点击次数:435 |
| 来源:Internet 作者: |
这些器件可用于实现超小型系统,具有EMI噪声小的特点,可缩短MCM产品的开发周期。器件功耗很低,针对数码相机、手持PC和PDA等便携产品进行了专门的设计。 HJ93D1系列产品采用SH3-DSP CPU内核微处理器,而HJ931系列产品则采用SH-3 CPU内核。 HJ93D1系列器件样品的售价约为43.65美元,HJ931系列器件的售价约为40.25美元。
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