日立公司的HJ93D1/HJ931系列堆叠多芯片模块(MCM)将高性能的Hitachi SuperH微处理器和多个内存集成到单个紧凑封装的堆叠结构中。这样做可在单个封装中提供微处理器、闪存、SDRAM或SRAM。
    
    这些器件可用于实现超小型系统，具有EMI噪声小的特点，可缩短MCM产品的开发周期。器件功耗很低，针对数码相机、手持PC和PDA等便携产品进行了专门的设计。
    
    HJ93D1系列产品采用SH3-DSP CPU内核微处理器，而HJ931系列产品则采用SH-3 CPU内核。
    
    HJ93D1系列器件样品的售价约为43.65美元，HJ931系列器件的售价约为40.25美元。