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Z-Com选用德州仪器嵌入式 WLAN 及 VoIP 解决方案 |
| 发布时间:2005年8月21日 点击次数:288 |
| 来源:电子设计应用 作者: |
Z-Com 已成功开发出 XG-750 USB 适配器,其可插入计算机的 USB 端口以实现无缝的无线连接。该产品基于TI TNETW1450 WLAN解决方案,具有设计紧凑,安全性高且符合服务质量 (QoS) 标准的特点。此外,Z-Com 的 RG 模块还融入了 TI TNETW1350A解决方案,其具有业界领先的输出功率,能够支持更广泛的工作范围。 此外,Z-Com 首款针对 VoIP 市场的产品 P-1050 VoIP 网关也采用了 TI TNETV1060 VoIP 解决方案。作为一套高度集成的软件与硅技术片上系统,TI 产品的可扩展性与可升级性完全能够满足小区与小型办公室/家庭办公室 (SOHO) 网关的需求。 TI 负责小区网关与嵌入式系统产品部的市场营销总监 Dennis Rauschmayer 指出:“TI 很荣幸能够凭借业界领先的 WLAN 与 VoIP 技术为 Z-Com 的新一代产品提供支持。 Z-Com 目前正向市场提供独特的可在整个家庭中实现无缝连接的捆绑解决方案。” TI TNETW1450与TNETW1350A 这些解决方案可与 TI 灵活的无线电广播产品系列实现轻松配合,能够提供全方位的高性能选项。例如,TNETW3422/28 本身具备可扩展的覆盖范围以及极高的输出功率无线电广播,当其与 1350A 解决方案配套使用时,能以极低成本实现两倍于现有解决方案的覆盖范围。 此外,最新的解决方案还采用了 TI 125Mbps 等效 G++ 模式,可实现高达 36Mpbs的吞吐量。 TI TNETV1060 供货情况 |
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[新闻热点] 相关文章: 专家质疑芯片制造转向中国说 称发展速度被高估简介:
新浪科技讯 北京时间7月14日消息,上海先进半导体美国子公司的总裁吴泰恩(音译)日前表示,尽管中国已经快速成长为全球芯片制造领域的重量级人物,但业界过高的估计了中国芯片制造产业发展的速度。 随着中国芯片制造产业的崛起,业界普遍认为全球芯片制造业务将以令人难以置信的速度转向中国。例如,芯片设备和材料国际组织(SEMI)前不久预测,2005年到2008年间,中国将修建20座新的芯片工厂。吴泰恩本周二在一个芯片贸易展会上表示,上述预测过高的估计了形势。他说:“全球芯片制造业务都将转向中国的说法并不成立。” 吴泰恩表示,他认为将有特定比例的芯片制造业务继续留在美国...... 积电将代工新Xbox图形芯片 微软抛开IBM
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