据半导体国际网站报道，英飞凌公司日前宣布，公司在亚洲的第一家前端功率产品晶圆厂，在马来西亚居林高科技园正式开业。

英飞凌在该项目中总共投资大约10亿美元。全面开工的情况下，该晶圆厂可雇用1,700名员工。采用200毫米（8英寸）直径的晶圆，英飞凌居林晶圆厂的最大产能将达到100,000片初制晶圆月。这家新晶圆厂将生产工业与汽车市场用功率和逻辑芯片。

英飞凌在工业与汽车功率应用领域一直占据领先地位。据市场研究公司IMS Research的一份报告，近三年来，英飞凌一直是全球功率半导体市场的领袖。2005年，英飞凌占据了全球市场总销售额（113.5亿美元）9.3%的份额。

2005年2月，新工厂正式动工。该项目的施工仅仅用了短短12个月时间，到2006年2月所有设备已经安装到位 。2006年4月，居林新厂已全面完成投产准备。 2006年8月，英飞凌居林晶圆厂开始实现批量生产。

居林工厂居林晶圆厂的核心业务是功率半导体生产，与英飞凌在欧洲的现有功率半导体工厂形成互补，成为英飞凌生产网络的重要组成部分。英飞凌还在菲拉赫（奥地利）和雷根斯堡（德国）拥有开发与生产设施。

英飞凌科技公司总部位于德国慕尼黑，为汽车、工业及多元化电子市场和通信市场提供半导体和系统解决方案，并通过奇梦达(Qimonda)子公司提供内存产品。