据中国半导体设备及材料网网站报道,中国集成电路产业起步于1965年,先后经历了自主创业、引进提高和重点建设三个发展阶段。经过40多年发展,中国集成电路产业在基础研究、技术开发、人才培养等方面取得了较大成绩,目前该产业已进入一个全面快速发展的新阶段,形成了集成电路设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局,但如何突破从低端替代到技术领先的怪圈,一直是困扰中国芯片业的战略问题。

长期以来整个产业一直在两条路线间举棋不定：开发技术上与国外公司同步、甚至开发领先的芯片？还是走开发替代海外成熟产品发展路线？前者意味着高利润、高回报,但同时也需要资金投入和承担高市场风险;后者投入相对较少,开发比较容易,而且可以预见到风险和市场发展方向。但后一条路线的问题在于,成熟产品的需求量虽大但市场竞争激烈,利润比较低。正是基于以上原因,过去绝大多数中国集成电路设计公司都是选择替代为主的发展策略,因此中国集成电路设计产业被打上了“低端替代”的烙印。中国集成电路设计产业都在摸索打破这种“低端替代”怪圈的路子。

1990年代开始,中国集成电路产业结构逐步由大而全的综合制造模式走向设计、制造、封装三业并举相对独立发展的格局。自1986年成立第一家专业设计公司至今,随着国内集成电路市场需求的快速增长,目前各种形态的设计公司、设计中心、设计室及具备设计能力的科研院所等设计单位已经有500余家,设计行业从业人员已达2万余人。

过去几年,全球电子制造和电子系统设计大量向中国迁移,得益于此,中国集成电路设计公司迅速成长。如果说“低端替代”是过去中国集成电路设计公司几乎惟一可行的发展模式话,那么现阶段的设计公司在发展模式方面有了更多的选择。现在,一些开发技术领先产品的集成电路设计公司也找准了芯片产业突破口,取得了初步的成功。

中国是个巨大的市场,需求非常多样化。另一方面,无论从技术水平,还是产业规模上看,中国的半导体产业与欧美、日韩都存在着差距。在弥补这段差距的过程中,“替代”与技术领先的模式都有其存在的道理,均有较大的发展机会,并无优劣之分。不过,在国民经济和社会信息化的建设对集成电路产业发展提出了更高要求的今天,中国信息产业仍然存在着产业规模小、创新能力不强、工艺水平落后、设计环节薄弱等问题。

分析表明,为提高信息化装备和系统集成能力,与之配套的集成电路设计和生产必须满足以下市场需求：第一是新型集成电路,体现高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化和智能化的发展趋势。第二是市场定位,门类和品种之间不断变化、此消彼长,必须根据市场调整产品市场定位。第三是制造工艺,为适应电子产品的大规模生产,制造工艺精密化、流程自动化、生产环境要求越来越高,投资力度越来越大,对器件的一致性、稳定性、精度和成本因素都有很高的要求。

行业趋势表明,未来七八年,正是世界和我国电子技术和电子产品更新换代的关键时期,中国集成电路面临着与世界对接的绝佳机遇。“十一五”期间,中国集成电路产业需要在继续发展对外合作的同时,按照国际化特点考虑资金、技术、人才和市场;积极进行引进技术的消化吸收和再创新,利用真正适合自己的市场化产品和技术找到自己在国际产业链中的位置。