3M Electronics 发布新型CMP金刚石衬垫调节器和封装胶粘剂

据Semiconductor Reporter网站报道，3M Electronics在近期的Semicon West展会上发布了其应用于CMP工艺的新型金刚石衬垫调节器和三款紫外B型封装胶粘剂。

A2800型金刚石衬垫调节器可以有效的减少杂质污染的危险，并提高CMP抛光结果的一致性，该产品采用了重量较轻的聚碳酸酯材料以增强其耐蚀性。

3M Electronics发布的三种紫外封装胶粘剂，其中一种应用于芯片粘接，另两种应用于刚性元件粘接，可以应用于常规粘接和薄膜粘接。固体可印刷热固胶粘合剂可以应用于衬底标准丝网印刷和压印设备。