 |
 |
 导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→新闻热点→[在日本兴建联合晶圆厂计划失败]
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
在日本兴建联合晶圆厂计划失败 |
| 发布时间:2006年9月2日 点击次数:295 |
| 来源:SEMI 作者: |
据ee times网站报道,由于公司之间对于投资的可行性存在分歧,致使在日本兴建联合晶圆厂的计划失败。 去年1月日立公司的子公司Renesas Technology Corp.与东芝公司确立在东京兴建联合晶圆厂的工作计划,进而论证在日本建立单一代工晶圆厂的可行性。该计划得到了政府部门的支持,但日立和东芝两家公司关于该代工厂项目却未能达成一致。 日本第二等级的半导体器件商,甚至第一等级的半导体器件商均需要一个代工厂进行逻辑器件的生产。如果该联合晶圆厂计划没有进展,将加速日本半导体行业的一次产业改革,J-Star Global Inc.总裁Yoshihisa Tokyosaki指出,J-Star公司位于东京,是负责该联合晶圆厂计划调研的咨询公司。 相关链接（英文）： |
|
|
|
 欢迎进入老古论坛进行讨论
[新闻热点] 相关文章:  SiGe半导体推出全球首款专为 802.11n 产品而设简介:
SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc.) 现已推出全球首款专为符合 IEEE 802.11n 草案规范的 Wi-Fi® 产品而设之完整无线射频 (RF) 前端模块，型号为 SE2545A10。该器件集成了两个全双频发射／接收链路，为制造商提供了经全面测试的解决方案，不但能够简化设计，而且还可以提供支持无线多媒体服务所需的集成和效率特性，但却绝不会影响产品的电池寿命、外形尺寸或性能。 这项产品乃为配合业界领先供应商开发符合 802.11n 草案规范产品的重要行动而推出的。IEEE 802.11n 规范将提升 Wi-Fi 的频带范围和数据吞吐量，同时...... Mobile Technika选用GIPS技术
戴尔考虑在印度设制造工厂
杀价竞争引来两败俱伤 英特尔获利再创历史新低
Wayne Rogers将成为Vishay第七位独立董事
NAND Flash下半年可能供不应求
巴西将为半导体行业提供税收激励
市场铜价大涨 电子产业颇受影响
“虹芯一号”结束彩电大国无芯史
nLight收购Flextronics Photonics |
|
|
|
下一个:
上一个: