---- 这家新建企业将供应芯片规模大小的模组（CSM,chip-scale module）。在模组中的硅芯片上集成有存储器,模拟线路,数字线路,以及其它无源元件。该公司的主要工作重点将是开发和应用,专有的RF无源元件的集成技术,和在模组内实现芯片到芯片之间的连接技术;并且将这些技术和产品应用到无线互联网上应用的电子产品中去。该公司持有的技术,是Bell Labs开发成功的,包括两大领域内的专业技术和知识产权。

图：SyChip公司（附属于Lucent Technology公司）的CSM使未来的无线互联网电子产品（如个人数字助理,无线电话手机）的性能提高,体积缩小,成本降低。

---- 首先是关于低损耗,高阻值硅材料的制备和加工技术。利用这些技术可以在一片芯片上集成50到100个无源元件。加工芯片所用硅晶圆直径为6英寸。该公司宣称应用这些技术制成的线路可以比现在应用的线路,在性能上提高16倍。

---- 另一方面的技术是芯片到芯片,反转芯片组装技术。它可以使芯片之间的上百根连接,通过高电导的焊料膏作成的突起来实现,不需使用连接引线。应用这种技术,两片芯片可以直接叠加在一起;从而缩小了体积,改善了信号传送时间,并且降低了功率消耗。

---- 这两方面的技术,目标都是为了优化IC和IC,以及IC和封装之间的相互作用,和相互之间的连接。据该公司报道,这两项技术的应用,可以提供前所未有的封装密度,和模组性能;在电学性能方面和单芯片电路接近。

---- SyChip公司还将提供符合系统标准的各种模组。这些系统包括GPS,3G/GPRS,以及蓝牙无线LAN等。如果想进一步了解关于SyChip的情况,请访问http://www.sychip.com。如果希望了解Lucent,请访问http://lucent.com。

---- -----Christina Nickolas/王正华译