TSMC与Spansion扩大代工生产协议

据EE Times网站报道，尽管Spansion Inc.不断推动新晶圆代工厂的建立，公司近期仍宣布将扩大其与Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.(TSMC)的代工生产协议。

根据协议，TSMC将以Spansion的90nm MirrorBit闪存生产线为基础进行300mm圆片的晶圆代工。为了帮助Spansion满足其MirrorBit技术的增长需求，TSMC已经开始采用110nm工艺进行其NOR闪存圆片的生产。

报道显示，Spansion将投资12亿美元，用于在日本建立一个300mm的晶圆代工厂。该晶圆厂预期明年将实现运行，并采用65nm制程工艺进行Spansion MirrorBit闪存的生产。