<半导体行业> 执行主编  赵明华

文章标题: 访江苏长电科技股份有限公司总经理 于燮康

半导体技术日新月异，半导体企业此起彼伏。很难想象，十年前，江苏长电对中国半导体业内人士来讲还是一个陌生的名字，一个默默无闻的小厂。而今，江苏长电已经成为具有一定国际知名度的中国半导体领军企业之一。是什么让一个名不经传的小厂，在强手如林的竞争之中脱颖而出茁壮成长？长电科技创始人王新潮说过：“只要用心做，一切皆有可能”！长电科技正是怀着永不满足的追求和梦想，以追赶者、挑战者的姿态出现在世人面前，以积极探索、本土创造的方式向前发展，可以毫不夸张地说：长电科技是中国半导体行业30年间发展最快的民营企业。
向“世界级半导体知名企业”目标冲刺，是长电人的梦想和追求。尽管长电科技仍是半导体行业的后起之秀，但我们深信，“长电人”会以长江般的胸怀向世界开放，给“长电人”一个舞台，未来会再创一个“奇迹”。

长电科技
    以长江般的胸怀向世界开放
               
                                   ——访江苏长电科技股份有限公司总经理 于燮康

长电科技座落在江苏省江阴市沿江的滨江大道上，白墙红瓦的科技大楼在蓝天白云的衬托下，愈显得庄重。每每给过往行人留下深刻的印象。在江苏长电科技有限公司总经理于燮康的办公室里，我们进行了愉快的访谈。
在我的手上有这样的资料介绍。江苏长电科技股份有限公司是中国半导体封装生产基地，国内著名的分立器件制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业、中国电子质量百强企业和江苏省科技专利大户。公司科技人员占员工总数的40％。2005年形成年产：集成电路30亿块;大中功率三极管150亿只的能力。
公司于1996年6月通过ISO9002质量体系认证，并于2002年通过QS900、ISO14001体系认证。并已实施TS16949体系。“长江”品牌荣获“中国半导体十大品牌”和“江苏省名牌”、“江苏省著名商标”称号。
那么，这些成就是如何“创造”的呢？于燮康向我娓娓而谈。

三次机遇  长电大发展
江苏长电是在江阴晶体管厂的基础上按现代企业制度要求改制而成的民营股份公司。经过十多年时间的发展，目前公司已成为在海内外有一定知名度，产品品种多、门类全、规模大、技术高、效益好的集成电路封装测试企业之一。从1995年以来，形成“大规模、低成本、高质量、高效率”的核心竞争力，集成电路和分立器件产销量一直保持高速增长，最近几年内公司集成电路和分立器件的产销量增长率分别达到30%以上和50%以上。荣获“2004年度中国十大封测企业”称号。
长电科技确立了以“创新”为主题的新一轮竞争模式，核心就是发展有自主创新技术、国内领先的产品。逐步形成“规模＋技术”双领先的新一轮核心竞争力。最初，长电公司100%地为无锡华晶公司配套加工，由于多种原因，到1989年时，已资不抵债、濒临倒闭。在企业生死存亡关头，厂长王新潮抱着“奋斗出成绩”的信念，与厂工程技术人员一起一面进行市场调研、一面组织生产，开发适销对路的新品，占领市场，1994年，公司扭亏为盈。在1998年我国分立器件大发展的春天即将来临之际，在别人望而却步时，长电科技却超常规地大投资，一举扩大了TO系列分立器件，以4倍的产能迅速占领市场。在国内同行中处于领先地位。
长电公司抓住第二次机遇是2000年开始进行融资上市工作，通过努力于2003年6月3日在上海证券交易所挂牌上市（股票代码：600584），发行5500万股A股股票。筹集了4亿元又融资了上亿元，加上政府扶持资金等总计十多亿元资金投入到公司的扩大再生产和调整产品结构。
长电上市是企业发展的里程碑，最直接的利益是获得了可观的发展资金。另外，成为上市公司后，企业的形象得到了很大的提升，还得到了许多其他渠道资本的关注，企业的管理水平也相应地得到了提高。
长电公司抓住第三次机遇是，终止了原先靠低端产品规模化经营模式，提高自主创新能力。通过二年多的整合，长电已顺利完成产品结构的调整，痛下决心砍掉了近60％的传统直插式产品， 05年分立器件片式化率已达70％，还供不应求;集成电路DIP系列从原先9成降到仅占2成，转向高级IC封装为主。由以TO系列、DIP系列为代表的传统产品向片式微型化SOT/SOD系列、SOP、SSOP、SOJ、QFN、FBP、WLBGA、CSP、WLCSP等为代表的高档封装产品成功转型，且已申请30多个国内外专利。总体上长电科技结构调整相当成功，并还要进一步的优化。

FBP技术  引领封装潮流
长电的经营理念是“以创新求发展，以低成本战略迎接新的挑战。”FBP（平面凸点封装）技术的诞生，是长电“创新”的成功典范。最近中国台湾业界和媒体对长电公司一些高级封装产品量产甚为震惊，认为是一次不小的冲击。引起台湾省半导体封装业界的高度重视和评价，认为技术封锁已行不通，内地企业完全有能力在学习国外先进技术基础上有所创新和提高。
长电公司最新发明的FBP（平面凸点封装）半蚀刻方式制作引线框，解决包封中溢料的产生，可以不用化学胶膜，使装片不受导电胶工艺限制，共晶及软焊料工艺均适用。此外，两面蚀刻保证了焊点间的绝对共面性，提高了可靠性和成品率，既缩短工艺流程，又降低了成本。还可以采用纯铜工艺，因为FBP引线框是采用基板半蚀刻方式，其强度与结构相对于穿透式蚀刻的引线框工效至少提高一倍，同时其导电率/散热性也至少提高30%，从而电性传输速度也快速得多。可以预见，FBP的诞生是封装业的又一次革命和技术突破，它将取代传统的部份BGA和QFN等较先进的封装形式。近日AMKOR高层来访也深为震撼、佩服和赞叹。

“长电”创新技术产业化
长电科技在生产技术方面的特点是：确立几个特色产品，做大做专做精，在国内保持规模＋技术的领先。长电公司WLCSP技术的产业化,就体现了长电在引进技术的基础上通过消化吸收并力求创新、发展的成功经验。
    WLCSP制造工艺是1995年以后，美、日推出的新技术，它是以BGA技术为基础经过改进和提高的CSP技术，并且是把封装和芯片制造融为一体的技术。
    拥有该项技术的只有国际上一些大公司，例如：全球第一大封装厂中国台湾的日月光（ASE），第二大厂美国安靠（Amkor）以及日本的三菱、松下等。
    长电科技于2003年8月向新加坡APS公司独家一次性购买了该公司拥有的CSP、FC封装技术及凸块技术以及该公司所拥有的该项技术国际专利权，合同有效期20年。根据合同第六条款约定：合同有效期内，甲乙双方各自研究开发的有关技术，其知识产权归各自所有，2003年以后，长电科技又已申请了25项有关专利（13项发明，12项实用），产权归属长电科技。
    WLCSP封装技术已广泛应用于集成电路和集成无源元件。WLCSP产品目前主要应用于DRAM、SRAM、闪存和ASIC集成电路，广泛配套于数字化，便携化、高频化及多功能化的产品中，如：笔记本电脑、手机、数码相机、摄录机、数字视听设备等。
    WLCSP的所有制造工序都是在圆片上完成。随着封装成本下降，WLCSP逐渐将成为封装技术的主流，也是超大规模集成电路芯片封装技术及高密度安装的最终方向。当然再往后，国际上封装技术发展的趋势即是在上述WLCSP（含FC）的技术基础上二维（2D）、三维（3D）封装即MCMC（多芯片模块）系统组合封装。
长电先进经过短短两年的时间，目前已月产凸块8"片1.5万片，WLCSP月产4千多万颗，从2005年4月份开始已实现盈利，并已具备12"片凸块封装技术，这是国内唯一、世界第四家有能力生产的企业。
未来我们将在这些拥有自主知识产权的技术积累基础上尽快使之规模生产，在封装高端市场为中国争得一席之地，在“中国制造”向“中国创造”的战略转移上贡献“长电”自己的一份力量。

长电科技企业文化 
长电科技在企业管理和企业文化方面的特点是：在和睦大家庭式的长电文化下人际关系单纯化，组织机构简单化，管理制度规范化。不断将“争先、高效、团结、严谨、重才、守纪”的企业精神推向新境界。在人性化经营理念熏陶下，员工自我成就和归宿感与日俱增。近几年来，长电科技围绕市场化运作机制，实施“大手笔引进人才和培养人才”工程，搭建一个“人尽其才、才尽其用”的工作舞台，一方面立足自身使恰当的人在恰当的位置发挥恰当的作用，另外吸引了很多国内外专家充实技术管理岗位。在和谐包容的企业文化氛围下，志同道合，一起把事业做大做强。公司为每一个大学生建立职业生涯规划档案，按其专长和专业，确定今后发展方向。1999年，公司吸引了合肥一位国家863计划带头人落户“长电”。2001年，公司聘请的国外职业经理人入驻“长电”，他们看重的不是报酬的高低，更重要的是“长电”能充分施展才华的工作舞台。公司在确定一个项目时，要经过多方论证，由技术权威的人才定案。通过不断的实践，形成了一个定项目，定要求、定人员、定验收、定奖励的创新机制。每年工程处、职工技协挑选100多个攻关创新项目，采用公开招标形式、技术人员毛遂自荐经过考评小组公开评议落实项目经理，由项目经理组织人员进行攻关，验收小组按时间进行验收兑现奖励。2000年，“长电”与东南大学联办两个研究生班、另外一些大学生边挂靠上海理工大学等院校读研，一边与导师合作开发项目。2002年初，公司与清华大学微电子研究所成立了封装技术研究中心。正是“长电”以“充分使用一批、锻炼培养一批、考察储备一批”的人才战略、不断提高人才队伍的整体素质、走出一条“提供平台、岗位成才、量才使用、德才兼备、重在发展”的人才资源开发新路子。目前长电科技硕士、博士等国内外专家有近60位，本科生已占员工总数10％，形成了较好的人才梯队。

畅想长电科技未来
新潮集团成立于2000年9月，至2005年末总资产超过35亿元。长电科技是新潮集团下的核心企业。中国半导体行业必将迎来大发展的春天，为新潮集团的产业发展描述了光明的前景。公司的战略方针是：以高科技产业为主导，以自主创新为基础，力争确立在国内半导体封装测试领域中的规模和技术术领先地位。在此基础上向半导体芯片和设计行业、半导体照明产业寻求突破，实施CO2射频板条中小功率激光器及热工智能仪表等高科技产品的产业化。力争到2010年集团实现销售收入超百亿元，利税超过20亿元，进入世界级半导体封测企业行列。把新潮集团和长电科技建成专业化、规模化、多元化相结合的大型高科技集团。

记者手杞                         江阴印象
江阴，简称澄，古称“延陵古邑”。位于江苏省南部，长江三角洲太湖平原北端，全市面积987.5平方公里，在中国版图上占万分之一的土地，全市总人口117.77万人。江阴历史悠久、物华天宝。 有记载历史2500多年。
江阴滨江近海，素有“江海门户”、“锁航要塞”之称。是历史军事重镇和著名商港。境内有君山、黄山、鹅鼻山依江而立。山清水秀、风景独特。江阴自古重文重教，钟灵毓秀，被称为“衣冠文物之邦，东南人文之薮”。 江阴交通发达，经济繁荣。历史上以商港、纺织业著称。早在宋代，江阴就是重要商埠，有“三吴襟带之邦，百越舟车之会”之称。
江阴是吴文化的发祥地之一，人文荟萃，钟灵毓秀。自古以来，江阴名人辈出，如明代地理学家、旅行家徐霞客，中国图书馆之父缪荃孙，五四新文化运动的闯将、现代著名文学家刘半农，民族音乐家刘天华，中医学家承淡安，经济学家吴树青,“中国机器人之父”,战略科学家蒋新松等。晚清以来，在海内外担任高等学校校长的江阴人就有180余名。
    如今的江阴更是以经济发达而闻名于海内外。有“华夏第一村”的华西村。有数据报告，全国的GDP有一半以上是县域经济产生的。而江阴能够在2000多个县域经济基本竞争力评价排名中名列第一，足以证明江阴经济社会的强劲实力。1999年建成的江阴长江大桥是我国第一座跨径超越千米的特大型悬索桥，列中国第一、世界第四。
江阴有9家企业跻身“中国企业500强”，12家进入“全国上规模民营企业500强”;有上市公司18家，形成了独特的“江阴板块”。
2004年，江阴市完成全年地区生产总值638.26亿元、同比增长21.20%，工业总产值1850亿元、增长33.1%。名列全国县（市）第一。