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裸芯片分选系统Easyline 8031T |
| 发布时间:2005年6月10日 点击次数:525 |
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切割可以直接在tape中进行,也可以倒装在新的芯片倒装机内进行,倒装和非倒装之间的切换只要一次简单鼠标点击就可以完成。基于高速的空气轴承芯片挑选和放置系统,它提供了出众的放置精确度和对芯片最温和处理方式,使其具有在150mm和200mm市场中有不可比拟的生产能力。闭环线性马达读取头不需要用针在芯片背面作记号就能保证芯片脱离的完全同步。操作简单,而且占地仅1m2。该设备容易升级,灵活性好能满足新工艺的需求。有芯片倒装,后置检测,热密封和实时晶圆图显示等功能。 Alphasem AG www.alphasem.com
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[半导体] 相关文章:  穿透硅技术的应用正不断在拓展简介:
一直以来，尽管穿透芯片的接触孔应用的范围并不非常广泛，但研究人员还是花了很大精力研制其制作工艺。近年来的研究发现穿透硅接触孔可以应用于MEMS封装和IC的三维集成。超先进电子技术联盟（ASET, 东京)的研究员已经开发的穿透硅接触孔技术已经应用于商用相机-电话这样便携产品中。他们在最新的IMAPS上公布了他们的研究成果。 过去穿透硅接触孔技术的应用包括了RF领域。在几年前，穿透硅接触孔技术使RF管芯元件能够面朝上放置进行粘片，这样做有很多好处。随着MEMS应用范围的不断扩大，MEMS器件变得价格更低，或者可靠性更高，甚至两者兼而有之。这样，可先在不同硅片上加工MEMS器件和它的控制电...... 纳米光刻技术迎接碳纳米管的到来
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