Easyline 8031T 是在晶圆级封装（WLP）、COB、FCOB和其他工艺中芯片分类的终端设备。结合晶圆的mapping选项，如处理器、功率LED，功率二极管等在表面贴片设备上处理的器件可以按不同的bin code质量筛选分类。
　　切割可以直接在tape中进行，也可以倒装在新的芯片倒装机内进行，倒装和非倒装之间的切换只要一次简单鼠标点击就可以完成。基于高速的空气轴承芯片挑选和放置系统，它提供了出众的放置精确度和对芯片最温和处理方式，使其具有在150mm和200mm市场中有不可比拟的生产能力。闭环线性马达读取头不需要用针在芯片背面作记号就能保证芯片脱离的完全同步。操作简单，而且占地仅1m²。该设备容易升级，灵活性好能满足新工艺的需求。有芯片倒装，后置检测，热密封和实时晶圆图显示等功能。
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