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CEVA-Audio (TM)——基于硬件和软件 DSP 的整合式解决方案,融简单设计和低功耗、低成本平台于一体
为半导体行业提供数字信号处理器 (DSP) 核心组件、多媒体、全球定位系统 (GPS) 以及储存等平台的领先授权厂商 CEVA,推出了 CEVA-Audio(TM)——一款基于 DSP 的全新音频平台,该产品面向便携式音频播放器、手机和家庭娱乐设备等大众市场。CEVA-Audio 是一个整合了多项 CEVA 开发技术的低功耗、低成本平台,这些技术包括 CEVA-TeakLite-II(TM)——用途广泛的 CEVA-TeakLite(TM) DSP 核心组件的最新增强版、缓存子系统、音频外设、全套音频编译码器以及全面的工具链支持。
Forward Concepts 总裁兼创始人 Will Strauss 表示：“CEVA-Audio 解决方案以业界公认技术为基础,其 CEVA-TeakLite-II DSP 核心组件系列已经配置于5亿多套设备中。此外,CEVA 的音频编译码器已被领先的芯片厂商用于蜂窝和消费性电子设备。CEVA-Audio 提供的简单整合功能可大幅缩短上市时间,同时其‘一站式’方式也减少了复杂性和客户风险。”
CEVA-Audio 是可完全合成的软 IP,工作频率为 200MHz。它以小型 DSP 核心组件和缓存子系统为基础,芯片尺寸不足2平方毫米,且立体声 MP3 译码器功耗仅为 0.1 mA/Mhz（采用 TSMC 0.13u G 工艺）。它支持所有业界标准的音频和语音编译码格式,包括 MP3、WMA、AAC（高级音频编码）、HE-AAC、Ogg Vorbis、BSAC、NB-AMR 和 WB-AMR。
CEVA, Inc. 行政总裁 Gideon Wertheizer 表示：“当今的消费者要求以更低价格获得更多功能和更长的电池寿命。由 CEVA 独自打造的 CEVA-Audio 彰显了我们的承诺,即向业界提供基于我们 DSP 的整体平台解决方案,这为我们的客户提供了成本、功耗及上市时间优势。”
CEVA-Audio DSP 子系统包括衔接独立式 DSP 和完整音频平台的外设,和一个可减少数据传输开销的三信道 DMA （直接储存器访问）。CEVA-Audio 旨在实现便携式应用所需的低成本、低功耗和高性能。它还包括一个功率管理部件,以进一步减少功耗。使用缓存子系统可进一步完善低成本解决方案。其主接口为标准的 AMBA 2.0 接口,包括一个用于大容量数据通信的高速 AHB 总线和一个用于主机控制的 APB 端口。CEVA-Audio 是一个允许用户控制芯片尺寸和性能的可配置 IP。CEVA-Audio 的配置包括可选 TDM 模块、可选紧密耦合内存以及可调整的内存大小。此外,CEVA-Audio 还提供全面的开发工具链,其中包括 C/C++ 编译器、评估器、模拟器、调试器及主板。
CEVA-Audio 还得到了颇具影响力的 CEVAnet 合作伙伴计划的进一步支持。根据该计划,合作伙伴提供更多音频组件来增强基于 CEVA-Audio 的产品。欲知 CEVA 及其产品的详情,请访问网址 www.ceva-dsp.com。
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