产品说明：

用于数字信号处理器(DSP)集群的预处理交换(PPS,pre-processing switch)芯片专为无线基带处理应用设计,采用串行RapidIO(sRIO)互连,集成了一套创新字节级和信息包级处理能力,用来卸载特定带宽密集任务DSP。这种卸载可使集群内DSP的性能提高20%,从而有助于处理器集中于其他计算密集的功能,以满足下一代无线基础设施的设计要求。

随着无线基础设施向更高性能的3G及以上系统的发展,应用设计师正面临着日益复杂的运算和逐步增加的计算需求。例如,基站设计必需处理单位基站更多的载波信号和扇区,以大幅度降低成本,同时确保充分的灵活性与可升级性,以便在不同应用和细分市场有效地重复使用。如信息包内处理、求和及通道合并功能消耗大量的系统资源,并增加系统的延迟。设计师考虑的一个选择就是采用FPGA或ASIC的普通交换芯片,同时增加DSP的计算周期,以实现参照数据处理和分布能力。无论如何,成本与设计的复杂性导致的上市时间延迟通常与使用FPGA或ASIC有关。而且,在FPGA或ASIC上实现完整的sRIO端口和逻辑堆栈需要更多的门数,从而导致自制技术的交换解决方案的效率低下。

预处理交换芯片(PPS)将传统数据处理执行与交换结构集成在一起,通过提供DSP低端处理的卸载定制功能提高了效率,也因此减少或清除了对FPGA/ASIC的需求。这些功能包括内部信息包和内部采样处理,以及集成的DMA能力和多输入资源的求和信息包能力。卸载价值低的处理可使DSP集中于更高价值的运算,有助于客户以相同或更低的成本提供比竞争对手更高的专有价值。DSP集群也能够支持更多的通道或用户,降低特定容量的总体功耗。通过集成求和运算,预处理交换芯片(PPS)有助于减少元件总数,而无须使用分立的元件处理系统任务。它还能提供强大的性能以满足应用要求,接近100Gb/s的内部带宽可支持基带处理或其他DSP集群应用。

预处理交换芯片(PPS)可支持系统的同步输入和输出。该功能可简化复杂的RF基带系统运算,确保TDM型及TDM相似型或完全基于信息包系统的顺畅与高效转换。IDT预处理交换芯片(PPS)拥有业界最高的端口数,可提供40个高配置性双向sRIO链接,包括10个4x宽的端口,或多达22个1x宽的端口,或4x和1x的组合端口。每个端口均可进行1.25Gb/s、2.5Gb/s或3.125Gb/s传输速度,以及短距离(芯片到芯片)或长距离(底板)传输距离的独立编程。

IDT将于7月中推出贴装在兼容ATCA评估板上的预处理交换芯片(PPS)。该板采用AMC高度,适用于基带处理演示。预处理交换芯片(PPS)与4个德州仪器TC16482 DSP(也可选择TC16455DSP)一起,为快速安装、初始化和预处理交换芯片(PPS)性能的在线评估提供充足的软件。该板可实现现实的案例研究,有助于从DSP到预处理交换芯片(PPS)的任务和运算的移动,并可观察系统的性能。除了评估板和相关硬件外,IDT还提供强大的软件工具,可为设计师提供实现广泛的仿真、支持基于简化RF和DSP卡交易模式的板卡和系统评估能力。这些器件型号包括标准交换和预处理交换芯片(PPS)模式,使系统设计师可以通过对大量关键参数的处理,包括先置处理功能、端口数、端口速度、信息包长度和交换使用等,获得先置处理能力的好处。该仿真工具延迟精确,而且可使用现有器件的API和GUI。