据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布的一份报告,2005年全球半导体制造设备销售额为328.8亿美元,比2004年下降11%。

    “继2004年大幅扩张之后,2005年全球半导体设备产业出现了预期中的下滑。”SEMI的总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示,“但是,2005年对于半导体设备产业来说,仍然是历史上第三好的年头。”

    从统计数据可以看到2005年半导体制造设备仍存在地区差异。韩国半导体制造设备市场增长率最高,上升26%至58亿美元,超过台湾地区成为第二大半导体制造设备市场,位居日本之后。日本下降了1%至82亿美元,而包括新加坡、马来西亚、菲律宾、其它东南亚地区以及较小市场在内的世界其它地区,总体下降达到36%。中国大陆地区设备市场总体下降50.5%,跌至1.32亿美元。

回看2005年每月订单出货比,半导体制造设备市场在经历了2004疯狂的一年之后,逐渐由低走高。2005年年初,订单出货比处于2003年末以来的最低水平,2005年2月表现出与1月修正值持平的0.78。随后在4月微升至0.80,市场仍处于停滞阶段;5月虽然上升至0.85,市场表现依然低迷。7月应该是一个转折点,达到0.93,高于6月份的0.90。随后一直居于0.9以上,并在11月稍有下降,从10月的0.95降至0.92,总体订单情况呈现稳定状态。最后,到2005年12月,订单出货比升至0.96完美谢幕。

    目前从2006年开年的2月份数据来看,订单出货比(book-to-bill ratio)自2004年8月以来首次超过1,达到1.01,这意味这产业形势一片良好。业界也预计2006年的设备制造将有突破性表现。

    2005年全球晶圆加工设备市场下降10%,装配与封装市场下降13%,总体测试设备销售额减少17%。