由美国半导体行业协会(SIA)会长George Scalise日前主持的一场自由讨论中，来自Cadence Design Systems、Rambus和Sun Microsystems等公司的高层表达了他们的担忧。他们认为，保持IC产业生产率增长日益艰难。其中一位公司高层就表示，这是因为“设计在日益缩小的特征尺寸下变得复杂无比。”

Sun Microsystems公司设计自动化CTO Rob Mains指出：“当我们向45纳米转移时，不仅仅是IC难以设计，用于设计IC的工具设计和创建也困难重重。”

Cadence CEO兼总裁Mike Fister表示，数字设计在45纳米处表现出的模拟特性成为优化可以贯穿平台工具的一大挑战。“产品系列宽泛的工具供应商需要不仅确保工具互用性，还要确保工具集的内在优化。”

Scalise表，示设计复杂性将使设计数量缩水，进而吃掉工具供应商、独立器件制造商和IP供应商的利润率。但Sun的Mains对此持有异议。“设计业将总会找到应对这些挑战的解决之道。也许存在先进设计分支和模拟无法企及的其它类型的设计。”

设计与工艺技术的链接是45纳米设计的关键一环，而工具供应商是双方的纽带。Rambus平台方案副总裁Laura Stark建议考虑中国工程师的帮助，“也许重新发明下一代工具。有如此多的天赋人才，我们需要开发利用的途径。”

但考虑到与中国有关的IP忧虑时，Stark补充说，“我们谨慎地确保有周密计划，只对增值IP方案与中国进行接触。”