产品说明：

表面贴装Bulk Metal Z箔(BMZF)电阻在70°C时具有750mW高额定功率,并且具有低至±0.005%的长期稳定性、低于±0.2ppm/°C的超低典型TCR、在额定功率下具有±5ppm的PCR及±0.01%低容差等特性。
这些新型电阻主要面向在负载和极端环境条件下需要具有超低总误差预算的超高精度、超级稳定、超级可靠电阻的应用。
创新型Bulk Metal Z箔技术极大降低了电子组件对周围环境变化及应用功率变化的敏感度。该技术的稳定性水平比薄膜技术高一个数量级以上,可使设计人员确保在固定电阻应用中实现高精确度。
VSMP包含五种电阻（包括2004年末宣布推出的VSMP1206）,这些器件的表面贴装封装尺寸介于0805～2512,最大额定功率介于200mW～750mW,电阻值范围介于10Ω～150kΩ,并且根据要求,还可提供更低及更高值。这些器件在最大功率时可实现±0.01%的出色负载寿命稳定性,在功率更低时甚至可实现±0.005%的更高稳定性。