产品说明：

新型VSM系列Bulk Metal®箔超高精度包裹式表面贴装片式电阻,可预测低TCR值为±2ppm/°C(-55°C～+125°C),负载寿命稳定性为±0.01%,容差低达±0.01%。
采用五种小型封装尺寸（0805、1206、1506、2010及2512）的这些新型芯片电阻具有出色的功率尺寸比,一个小型表面贴装电阻中便可达到400mW的功率。这五款芯片电阻的额定电阻值范围介于10Ω～150kΩ。
凭借0.08µH的低电感以及-40dB的低电流噪声,这些VSM器件在需要高精度及高稳定性的应用中可实现几乎无噪声的运行,这些应用包括：自动测试设备(ATE);高精度仪表;实验室、工业、医疗及音频系统;电子束扫描仪、记录仪及显微镜;军事、航空、航运及航天系统;井下仪表;通信系统。
目前,采用叠片包装和带盘式包装的这些新型VSM系列电阻的样品及量产批量均可提供。此外,这些电阻还具有无铅(Pb)及锡/铅合金端子涂层。

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