SI国际有限公司今日宣布，该公司已经注意到其喷雾式清洗技术在亚洲地区不断地获得强烈认同，一家亚洲晶圆代工厂再次定购FSI的ZETA®喷雾式清洗系统的订单足以证明这一点。这家亚洲客户再一次选择了ZETA系统，归因于它的工艺性能和较小的占地面积。此外，由于在晶圆圆片性能测试方面的高效微粒去除，ZETA被认为是具有绝对竞争力的技术。FSI在第二财季收到此项订单，该机台已在财年末安排出货。FSI同时宣布，在日前在上海举办的SEMICON China2005上，该公司带来了ZETA®喷雾式清洗系统及其他设备的各种应用方案和资深服务团队，并计划就经亚洲领先晶圆代工厂验证过的设备和经验与中国晶圆代工厂进行分享并展开深入合作，在中国大陆再写ZETA®喷雾式清洗系统等等设备的成功篇章。

“这款机台的许多优点使其完美地适合了晶圆代工厂，对它们讲有适应复杂产品组合的高灵活性，同时还有低的制造成本是成功的关键，”FSI董事长及首席执行官Don Mitchell这样说到。“由于在亚洲地区晶圆代工厂高度密集，到目前为止，我们在该地区安装的ZETA系统大约已经占了全球的45%。该客户与FSI曾有过成功的合作经验，因此非常信任我们的喷雾式清洗技术和FSI的为亚洲开发的工艺以及服务支持部门。”

晶圆代工厂专注于通过解决资金成本、系统实用性、化学品成本以及产能等问题来降低制造成本。ZETA系统可以提供以下特性来满足这些要求：对于新的技术节点的可扩展性、较对手而言明显高出的系统实用性、在工艺制程中的低化学品消耗、在空闲模式时无化学品消耗（在进行产能利用率波动管理时这一点尤其重要）、产能等同于或超出竞争对手。

FSI的ZETA喷雾式清洗系统包括用于200mm和300mm晶圆尺寸的全自动配置和用于200mm和150mm晶圆尺寸的半自动配置。实践证明ZETA系统的应用范围很广，包括前段（FEOL）光刻胶去除和灰化去胶后清洗、后段（BEOL）灰化后去胶后清洗、硅化物去除、晶圆凸块技术和晶圆回收。该系统运用离心喷雾技术，晶圆在一个密闭的氮气净化室中干进和干出。FSI的通用化学品传送技术在可控制化学品成分和温度情况下制备化学试剂，并直接输送到晶圆表面。ZETA系统售价为100万到280万美元。

“亚洲是全球半导体产业中晶圆代工业的龙头，而中国大陆在行业中已经成为亚洲最活跃和最具发展潜力的区域之一。” 在谈到FSI设备在中国市场的应用和本地支持服务时，Don Mitchell先生说：“FSI不仅拥有其他亚洲领先晶圆代工厂充分验证了的设备、技术和服务，而且多年来积累了帮助晶圆加工厂走向成功的经验，我们非常愿意与中国的晶圆代工厂共同分享。”

为了更好的服务中国大陆的客户，FSI在其ZETA®喷雾式清洗系统等等产品在亚洲区的巨大成功之际，利用SEMICON China 2005的机会，进一步展开了与中国大陆集成电路制造厂的交流和合作。同时，FSI今年8月还将再次在上海举办“FSI表面处理研讨会”，这已经是第二次把在全球广受欢迎的FSI Knowledge Services™研讨会带到中国。此外，中国工程师还可以通过FSI在中国的办事处和中文网站(http://china.fsi-intl.com)获得最新技术、产品和服务信息。