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14PIN DIP封装的超薄系列DC/DC模块电源 |
| 发布时间:2006年3月17日 点击次数:381 |
| 来源:广州金升阳科技有限公司（MORNSUN） 作者:MORNSUN |
广州金升阳科技有限公司（MORNSUN）最近新推出一款14PIN DIP封装的超薄产品： B_LXD系列。该新品为定压隔离非稳压系列,该产品采用超薄设计,产品厚度仅为3mm(产品尺寸：20.4*10*3mm),引脚与BB公司DCP02系列兼容。
在保持了MORNSUN公司产品高效率优点的同时,能更好的节省空间、适应PC板的性能设置。
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