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0.13微米3G芯片“通芯一号”测试成功 |
| 发布时间:2005年11月18日 点击次数:309 |
| 来源:慧聪网 作者: |
据了解,“通芯一号”具有我国完全自主知识产权,并且是世界上第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA3G手机核心芯片。该芯片的商业应用将使3G手机价格大幅下降,使3G手机和普通手机的价格相当。它体积相当于成人的拇指指甲大小,厚度约1毫米,拥有1000多只晶体管,是目前世界上体积最小、集成度最高、功耗最小的3G芯片,可支持TD-SCDMA手机高速处理能力,同时可升级到后3G功能。 据悉,重庆邮电学院在“通芯一号”项目上投入了5000万元研发资金,计划在2006年上半年国家可能下发3G牌照时实现重邮信科芯片的产业化。
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