国际手机巨头们普遍看好2007年3G手机市场，相应地，在手机“内”的市场上，PCB厂商们正紧随手机制造商的态势而动。虽然目前3G手机板在其出货量中所占比例不大，但他们已提前着手于技术和产能上的准备，以满足该市场即将出现的大量需求。

　　得益于手机、游戏机、LCD TV等市场需求的拉动，PCB销量在2005下半年急剧上升，一扫上半年PCB市场疲软的态势。业者都乐观表示，PCB市场在今年将会继续保持强劲增长。就2006年第一季度行情来看，这一季历来为PCB行业的生产淡季，但诸多PCB厂商仍是满负荷生产。为应对订单压力，各PCB厂商开始积极扩充产能。需求的同步增长，使2006年PCB产业继续充满活力，根据市场调研公司Prismark的数据，2005年全球PCB市场规模达394.94亿美元，该公司预计2006年市场规模将进一步提升至426.35亿美元，较2005年成长10%。

　　另一家市场调研公司有相似预测：iSuppli认为2006年PCB的市场需求将增长8~10%。iSuppli认为，PCB厂商应据此计划增加他们的产量，吸取2005年许多厂商纷纷扩大产能，结果因产能过剩导致价格战的教训。总的来看，今年PCB厂商在扩产方面会更为理智，一方面将继续满足手机厂商对2/2.5G手机板的持续大量需求，另一方面，他们会力争及时供应将于2007年上量的3G手机板。

　　迎接3G：备战技术与产能
　　
　　3G已经炒作多年，扎根中国多年的手机巨头们最近纷纷展示其3G手机新款，但实际上因为标准待定、资费高昂、以及客户使用体验不如预期等问题，3G手机并未占据市场主流。不过，厂商们都相信，2007显然将成为这一市场的分水岭，在政策推动、技术发展、资费下降的催化之下，这一市场的发展瓶颈将有实质突破，真正走上发展轨道。这一点从PCB厂商的态度中也可以清楚地反映出来。

　　“我们的客户对明年的3G市场有很积极的计划。2007应该是一个上量的年，价格和手机外形都会有一些大的改进。” 华通电脑股份有限公司营业管理部经理柴季中透露道。华通在2006年的3G手机板出货量少于其全部手机板出货量的5%，但“预计2007年将会增至15%。”柴季中补充道，“这一市场仍需一到两年来发展。等3G手机费率降到中低程度的时候，才能把蛋糕做得更大。”

　　类似地，奥特斯(中国)有限公司(AT&S)的首席营运总裁潘正锵也表示，3G手机板在其出货量中所占比例尚小，“但我们一直紧跟客户的方向，对技术含量高的3G手机板，已做好技术和产能上的准备。”

　　现在的手机板几乎全部采用技术上已成熟的HDI(高密度互连板)，除仍有部分中低端手机采用一阶HDI(1+N+1)外，二阶HDI(2+N+2层)目前的出货量最大，主要用于满足大量2/2.5G手机和少量入门级3G手机的需求，这是因为前两年拍照和折叠手机的走俏，市场对二阶HDI的需求快速上升。二阶HDI虽然工艺繁琐，良率也比一阶HDI低，但其ASP(平均销售价格)比一阶HDI高30%左右，――同时来自PCB厂商和手机厂商的青睐，让其继续占据着手机板的主流。

　　3G手机作为“个人多媒体中心”，随着网络下载速度的必然提升，精彩的视频会促使生产商采用更大的显示屏来吸引用户，而用户对纤巧外形的需求并不会因此而降低。――内部空间的压缩要求手机板的承载能力“更上一层楼”，三阶HDI必然要成为3G手机未来的主流，对于PCB厂商，是一个新的考验，更是一块诱人的蛋糕。

　　“3阶HDI板的需求量越来越大。”潘正锵确认道，“奥特斯的3阶板目前也在批量出货，有两个厂在生产，一个在上海，一个在奥地利。”

　　跟随其大客户进入中国的脚步，继2001在上海建立了第一个工厂，奥特斯2005年继续在上海投资两亿美元设立第二个工厂，该厂计划于今年8月正式启动生产。据介绍，二厂比一厂的规模要大2.5~3倍，将同样生产HDI，但“采用的技术上更高端一些。”特别地，二厂的产能规划留有盈余，将视市场需求而规划。潘正锵进一步补充道，不仅是3G手机板，其它手机板对技术的需求也在不断提高，“我们目前在HDI技术领域已跻身世界前三位，能够满足手机厂商的高端需求。”他宣称。

　　华通的柴季中则表示，其3阶HDI手机板目前处于认证阶段，预计将于2007年量产。且目前正与其主要客户一起，共同开发更高端的全层导通孔构造的积层多层板技术。他表示，某些PCB厂商会向日本厂商直接买技术，而华通的技术“都是自己开发的，不靠‘外援’，长期来看，会有成本上的优势，后续的竞争力比较好。”

　　在产能方面，华通2005年在台湾地区位列第三。柴季中表示，其在中国大陆的工厂出货量预计每年会持续增长20－30％，其中位于惠州的分厂专门生产手机板，拥有月出货量1,000万片的能力，他还透露，华通2007年在中国大陆有扩厂计划，具体细节在计划中。

　　另一个值得关注的是软硬结合板的发展趋势。纵观市场上的3G手机，直板占据大半江山，领先手机厂商在对手机外形的宣传上，打的卖点基本上是“超薄直立”，不多的折叠款3G手机也有出现，感觉仍比较厚重。手机厂商将用户向直板的方向引导，一个重要原因在于，3G手机的配线密度进一步增加，传统密度的软板已不够用，而可以解决该问题的软硬结合板技术又远不够普及。

　　而从经销商处得到的信息来看，折叠款的手机比他们想象的要卖得好得多。超薄和折叠，未来是否会平分秋色，要看软硬结合板的发展势头，因为这两种款式都有赖于该类产品的更广泛应用。目前，韩国PCB厂商在软硬板的技术上最为成熟，因此市面上的超薄手机多来自韩国，但他们显然不会那么快将这块肥肉分出来。其它地区的厂商现在正加紧对软硬板工艺的研发，以期在良率和成本方面获得持续改善。

　　华通表示，其软硬结合板已可量产出货, 但“仍有较大的改进空间”。柴季中认为，作为进一步降低3G手机厚度的主要解决方案之一,软硬板的未来需求可望大幅成长。另一家同在台湾地区的PCB厂商欣兴电子(Unimicron)亦表示，其软硬结合板已量产多时，未来将视客户需求扩充产能。

　　奥特斯早先已在奥地利进行FPC(柔性线路板)及软硬结合板的生产，并于今年初收购了一家韩国FPC(柔性线路板)厂商，以增强其在这一领域的亚洲市场竞争力。潘正锵表示，未来在市场需求增加时，上海二厂目前盈余的场地也不排除用于FPC或软硬结合板的生产。

　　价格继续上涨？

　PCB厂商跟随整机厂商的脚步进入中国，这一地区已成为全球最大的PCB生产基地。

　　在产能维持高位的风光背后，PCB厂商不得不面对成本飞涨的现实。受国际铜价持续创新高和上游铜箔产能不足影响，电解铜箔的价格持续调涨，今年5月的涨幅达25%。雪上加霜的是，油价居高不下导致环氧树脂继续涨价，纱价上涨导致电子级玻纤布涨价......已经有PCB厂商在今年开始调涨价格，未来他们是否会继续调升价格，以平衡不断上升的成本压力，是手机生产商们关注的要点。

　　“原料价格上涨确实带来一定的压力，”奥特斯的潘正锵坦承，“而且未来的涨幅很难预测。PCB厂商的利润空间越来越小，面临着很大的挑战。”对于价格的变动，他表示“很难说”，为了应对这一局面， 奥特斯一方面会加强与供应商和客户的合作，尽量降低原料上涨带来的影响;另一方面要在技术上持续提升，以通过高端的技术来拉高利润率。

　　华通的柴季中则认为，目前高端PCB的利润率比较好，但在3G手机上量后，普及率提高，总的价格趋势仍是持续下降。

　　他强调，华通的大规模生产可以带来成本优势，有助于增加竞争力。“客户会把最大众化的产品给我们做。批量大，可以增加和原料供应商讲价的优势。”柴季中说，“与此同时，寻找新的利润增长点也很重要，我们将争取更高端产品的订单来增加ASP。”