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第14180篇:温控芯片解决处理器发热量激增问题

发布时间:2006年6月14日 点击次数:1073
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  PC处理器的散热问题持续凸现。早期的处理器需要巨大的被动式散热片,同时完全依靠风扇完成处理器冷却的任务。现在,可靠的系统需要主动的系统监视与实时风扇控制下的芯片温度监控。Andigilog公司拥有ThermalEdge技术致力于这种应用。该公司刚刚推出了两款温控芯片:用于传统的母板设计的aSC7512 (结构图)以及采用BTX (Balance Technology Extended) 新技术的aMC8500。Intel设计BTX用于减小各组成部件的规模,它将PC机械地分割成多个子系统,各自有不同的散热、电源以及其它需求。

  aSC7512包括了一个片上温度传感器。通过连接集成在处理器模上的二极管实现远程模温感应功能。芯片支持三线或四线的风扇,此外还安装了一个数字滤波器以平滑风扇的运行。aMC8500能够驱动1A的直流无刷风扇并集成了不可或缺的MOSFET马达驱动器。Andigilog公司将在四月份推出这种芯片的样品以及相关设计。aSC7512的单价将为1.50美元 (1000件),aMC8500的售价将为1.45美元 (1000件)。


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