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第14180篇:温控芯片解决处理器发热量激增问题 |
| 发布时间:2006年6月14日 点击次数:1073 |
| 来源: 作者: |
PC处理器的散热问题持续凸现。早期的处理器需要巨大的被动式散热片,同时完全依靠风扇完成处理器冷却的任务。现在,可靠的系统需要主动的系统监视与实时风扇控制下的芯片温度监控。Andigilog公司拥有ThermalEdge技术致力于这种应用。该公司刚刚推出了两款温控芯片:用于传统的母板设计的aSC7512 (结构图)以及采用BTX (Balance Technology Extended) 新技术的aMC8500。Intel设计BTX用于减小各组成部件的规模,它将PC机械地分割成多个子系统,各自有不同的散热、电源以及其它需求。 |
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