无晶圆厂ASIC设计公司eSilicon日前表示,该公司创建了一种新的商业模式,使其能够向更广泛的市场提供其定制IC开发和制造服务。据eSilicon,新创建的eSilicon Direct模式通过提供面向批量生产的低成本结构,扩展了该公司的无厂ASIC模式。

新的模式下,客户在产品开发和进入生产阶段初期,以同样的价格支付非重复性成本和其它费用,而当产品达到预定的、基于销售收入的生产里程碑时——通常是指销售额达到1500万美元,就会过渡到“成本加价”模式。这种成本加价结构基于真正的制造成本,随着芯片产量的上升,具有较低的单位成本。

“这种模式的整体目标是使eSilicon能够走出去,为更广泛的客户服务。不然的话这些客户会自己完成有关的工作,而我们则没有机会参与其中。”eSilicon的营销副总裁Hugh Durdan表示,“我们提供较低的成本基础和较大的销售额基础,客户可以逐渐摊销费用。即使在达到销售额里程碑之前,这种模式下的价格,是即使客户自己做也需要付出的价格。”

eSilicon崛起于2000年,为生产定制芯片的公司提供第三种选择。在这方面,厂商基本上只有两个选择：传统的ASIC模式或“直接”模式。每种模式都有优点,但都需要巨大的非重复性工程(NRE)投资。eSilicon的无厂ASIC模式要求厂商付出更高的NRE成本,但据说风险较低,固定成本和单位费用较低。

据Durdan,eSilicon主要在以下两类公司中取得了成功：一是具有足够大的批量支持较高的NRE的系统OEM厂商,它们可以获得较低的单位成本;二是不拥有摊销直接模式下高额固定成本的生产规模的无厂公司。(Durdan表示,该公司2006财年实现销售收入6,000万美元,预计2007财年销售额增长20-30%。)

Durdan表示,但大型公司缺乏兴趣。希望降低NRE和能够忍受高单位成本的系统OEM,一直偏爱传统的ASIC模式,而具有摊销高额固定成本的规模及能够忍受风险的大型无厂公司,继续按直接模式“自己动手”。

Durdan表示,但供应链问题、产品复杂性和利润率压力,迫使那些大型厂商亦需要考虑无厂ASIC模式,甚至考虑彻底外包其业务中的生产部分。The eSilicon Direct模式按eSilicon的标准价格提供NRE成本(该公司表示,它不从NRE成本赚钱),初期生产采用传统的定价模式,然后在达到双方认可的销售额标准之后过渡到成本加价模式。该模式支持所有的engagement model,包括规格、netlist或GDSII传递。

Durdan表示,几个月以来eSilicon一直在悄悄地推介新模式,而且发现有些公司对其很感兴趣,如处于后期阶段的初创公司,以及“希望购买homerun保险”并正在“考虑未来向何处去”的公司。Durdan表示：“这种模式为其提供了它们在成长过程中能够忍受的成本结构。”