美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)日前宣布推出五款温度范围更广阔的全新单通道及双通道发送器和接收器。这几款通用LVDS物理层(PHY)芯片即使处于极恶劣的高温环境之中,仍可通过电缆驱动信号,因此适用于汽车电子系统、工业设备及军用设施。

这五款芯片的型号分别为DS90LV011AH发送器、DS90LT012AH接收器、DS90LV027AH双通道发送器、DS90LV028AH双通道接收器,以及DS90LV049H高集成度双通道收发器,全部保证可在高达125℃的温度环境下操作。这五款新产品不但功率极低,而且具有较好的LVDS信号驱动能力,数据传输速度达400Mbps。此外,其抗噪音干扰的能力也较好。

这几款LVDS物理层芯片可将来自传感器的单端控制信号及数据信号转为LVDS信号,然后传送到FPGA或特殊应用集成电路,例如数字处理器。这个信号转换过程有助于提高信号的完整性。汽车电子系统及工业系统往往无法避免电子噪音的干扰,在这种应用情况下,LVDS是较为理想的信号传输技术。

这五款温度范围广阔的全新单通道及双通道发送器和接收器都可支持差分LVDS接口标准,而且适用于-40℃至+125℃的温度范围。DS90LV011AH发送器、DS90LT012AH接收器、DS90LV027AH双通道发送器、DS90LV028AH双通道接收器以及DS90LV049H高集成度双通道收发器都可采用LVDS模拟接口,并以此为高性能的信号路径,传送数字数据。此外,DS90LT012AH芯片更将LVDS输入终端装置内置于芯片之内,以便节省电路板板面空间。DS90LV027AH及DS90LV028AH两款芯片都设有流入引脚图,有助精简电路板的线路设计。

以上各款LVDS物理层芯片都采用极小巧的封装,DS90LV011AH及DS90LT012AH两款芯片都采用5引脚SOT-23封装,DS90LT012AH芯片则另有无封装裸粒可供选择,DS90LV027AH及DS90LV028AH两款芯片采用8引脚SOIC封装,而DS90LV049H芯片则采用16引脚TSSOP封装。此外,以上各款芯片都另有不含铅封装可供选择。