据The Semiconductor Reporter网站报道,台积电位于台南科学园区的晶圆14厂第三期工程6月1日正式动土兴建,预计2007年第三季度开始装机,规划月产能为4.5万片12英寸晶圆;此外,14厂第二期也于同日装机,合计晶圆14厂第一、二、三期总产能每月高达11.5万片12英寸晶圆。

台积电着眼于长程规划、因应客户需求以及景气循环,采取策略性扩充产能策略,预估2006年资本支出约在26亿～28亿美元之间,主要用于继续扩充2座12英寸晶圆厂（晶圆12厂及晶圆14厂）产能。

台积电指出,晶圆14厂第一期及第二期,满载月产能合计为7万片12英寸晶圆,目前第一期每月产出为2万片12晶圆,至于第二期则于1日开始装机,第三期也于同日动土兴建,预计将再增加4.5万片产能,总计整座晶圆14厂月产能高达11.5万片12英寸晶圆;此一庞大的产能规模,使台积电具备进一步降低生产成本、提高生产效率以及缩短客户产品交期等优势。

台积电表示,在今年年底晶圆14厂将会为招募950名工程师及技术人员。

台积电指出,晶圆14厂是全球自动化程度最高的逻辑工艺12英寸晶圆厂,并肩负台积电量产制造技术开发（Manufacturing Technology Development）的重任,整合设备开发、计算机自动化、生产流程管理及厂务工程等领域,使得产品交期更精准、生产周期更短、成本更低,也提高产品合格率以及人员与设备的生产力。

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