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道康宁公司日前宣布推出新型导热灌封胶DOW CORNING? SE 4451和一种已预先认证的完整点胶流程(turnkey dispensing process),这套结合材料与生产流程的解决方案是外部设备供应商联盟(External Equipment Provider Alliance)的首批研发成果之一,该联盟是由道康宁在今年初发起成立的。
DOW CORNING SE 4451导热灌封胶专为满足电子功率元件苛刻的热管理需求而设计,它能同时提高很高的热导系数(25℃时为3 W/mK)和很低的粘度(32,000 cPs)。此材料的性质可实现快速的点胶和固化时间,进而减少量产时的生产成本,道康宁还与联盟成员及点胶设备领先供应商Liquid Control合作,共同为这种新型导热灌封胶开发了完整的点胶流程。
道康宁全球电子行业执行总裁Tom Cook表示："道康宁深切了解要帮助我们的客户成功,提高卓越材料只是其中一环,任何新材料投入使用的过程都必须尽可能的顺利完美;这就是为什么我们会和设备联盟里的所有厂商合作,藉由提高新材料和生产设备的整合效率,我们帮助客户增加生产力,降低生产成本,从而让他们更对达成更重要的商业目标。"
SE 4451进一步补偿道康宁为电子产业提供的导热界面材料产品线,公司现在拥有的广泛导热材料产品钱包括：预成型垫片和薄膜、湿式点涂导热硅脂(wet-dispensed grease)、凝胶(gel) 和灌封胶以及結合成品和湿式点涂性质的各种材料,例如道康宁最近推出的可涂布式垫片 (dispensable pad)。
道康宁的外部设备供应商联盟已在2004年2月正式成立。道康宁可通过此联盟整合会员厂商的知识经验,进而协助客戶简化材料和生产设备的采购、整合、启用和优化。这个联盟是由九家领导厂商組成,他们分別來自定量混合 (meter-mix)、敷形涂层 (conformal coating)、点胶 (fluid delivery)、快速固化 (rapid curing)、铜版印刷 (stencil printing) 以及机械式三轴定位 (robotic XYZ positioning) 等不同领域。
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