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国内最大半导体材料基地在京建立

发布时间:2001年6月18日 点击次数:325
来源:computerworld   作者:
 
    日前,北京有研半导体材料股份有限公司(简称“有研硅股”)与北京林河工业开发区签署协议,投资20亿元,建设国内最大的半导体材料基地。
      
    据介绍,该基地一期计划投资2亿元,在今年内建设年产25吨6英寸区熔硅单晶和年产40吨重掺砷硅单晶两条生产线。预计项目投产后年销售收入2亿元,税后利润6000万元。
    
    “有研硅股”负责人还表示,公司董事会已经发布了2001年申请募集增发4000万股A股的预案公告,增发新股募集的资金将作为基地的二期投资。
    
    据悉,二期工程将建设12英寸硅单晶的切磨、抛光片生产线和8英寸硅单晶外延片生产线等四个项目。全部投资预计在3到5年内完成,投产后年销售额将达到20亿元人民币,年创利润5.3亿元人民币。
      
    由信息产业部、科技部和北京市共同规划建设的北方微电子产业基地包括研发基地和生产基地两部分。去年底,在北京经济技术开发区和八大处高科技园区开工建设了三条芯片生产线。今年初,作为研发基地重要组成部分的集成电路设计园在中关村筹建,并有望于6月底开园。“有研硅股”与林河工业开发区的签约,意味着作为北方微电子产业基地材料生产基地的建设也开始启动。至此,北方微电子基地的建设已经形成了设计研发、生产、材料和封装测试微电子产业链的基本框架。


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