|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
台湾地区12英寸晶圆厂06年达10家 |
| 发布时间:2005年2月15日 点击次数:275 |
| 来源:半导体国际 作者: |
台湾地区"经济部长"何美玥(Ho Mei-yueh)表示,目前台湾地区共有四家300毫米晶圆厂。此外,还有六家在建,另有两家处于规划阶段。据称,到2006年,台湾地区将有10家12英寸晶圆厂,届时美国有7家,日本有5家,韩国有2家。台湾还有20家8英寸晶圆厂、8家6英寸晶圆厂和3家5英寸晶圆厂。 此前一些海外分析师担心,台湾地区可能丧失在半导体产业中的竞争力,特别是台湾地区当局正在进一步放宽IC厂商对中国大陆的投资限制。 |
|
|
|
|
[半导体] 相关文章: 中芯国际成都封测厂12月30日动工开建简介:
中芯国际(SMIC)总投资1.75亿美元(约合人民币15亿元)的成都芯片封装测试项目于2004年12月30日动工建设。据悉,中芯国际成都工厂建成后将具有集成电路封装测试4.32亿只的年生产能力,可面向全球接单,一期工程至少可提供2,500个工作岗位。 据中芯国际总裁张汝京透露,中芯国际成都项目计划于2005年6月底建成,第三季度投产。而中芯国际成都项目的首批人员即将到成都开始工作。张汝京在成都表示,在世界半导体产业增长幅度放缓的同时,中国半导体产业将持续快速增长,估计到2010年增长势头都会很强劲。 此外,为应对中国内地需求增长,据悉中芯国际将不断扩大内地客户的比重。该公司...... 华润上华签约西安IC基地,提供0.5/0.6微米MPW服务
诺发系统有限公司 Booth 5477
英飞凌展示新型隧穿式场效应晶体管
力晶计划于2006年在大陆建8英寸晶圆厂
FSI国际收到国际客户对其ZETA喷雾式清洗系统的继续订货
台积电90纳米工艺渐入佳境
英飞凌在DRAM沟槽技术中取得重大突破--显示了70纳米工艺结构的可伸缩性
凯明3G TD-SCDMA芯片使用中芯国际0.18微米工艺制程一次流片成功
华虹NEC与ENG合作开发CMOS Image Sensor工艺 |
|
|
|