老古开发网首页
导航:老古开发网首页文章索引文章分类半导体→[华润上华签约西安IC基地,提供0.5/0.6微米MPW服务]
| -文章搜索 - 最新文章 - |

华润上华签约西安IC基地,提供0.5/0.6微米MPW服务

发布时间:2005年2月15日 点击次数:292
来源:半导体国际   作者:
 
国家集成电路设计西安产业化基地日前宣布与华润上华科技有限公司(CSMC)签署合作协议。西安IC基地将作为华润上华在西北地区的MPW合作伙伴,开展和推进华润上华的多项目晶圆(MPW)业务。
  华润上华表示,该公司推出的多项目晶圆服务,旨在帮助客户以低廉的成本、快捷的方式在硅片上实现其设计原型以及新设计架构。该公司的多项目晶圆服务主要是通过一组光罩和硅片上实现多个客户的设计,从而降低每一个客户所负担的成本。目前,华晶上华多项目晶圆服务主要为0.5/0.6微米多项目硅片。
  西安IC基地(XAIC)以平台模式运作MPW服务,并以专业的技术支持服务客户,通过与上华的合作,帮助客户节省流片(NRE)成本,加快产品上市进程和节省原型成本。

  华润上华的主要客户是中国的IC设计公司及海外的集成器件厂商(IDM)。该公司从2004年底起具有月产59,200片6英寸晶圆的能力。

欢迎进入老古论坛进行讨论
[半导体] 相关文章:
诺发系统有限公司 Booth 5477
简介:
ALTUS DirectFill 过孔填充系统   诺发系统公司的ALTUS DirectFill氮化钨/钨沉积系统是一套可应用于65纳米及以下规格的触点及过孔填充的单系统解决方案,它能够提高器件性能并降低50%以上的综合系统成本。   ALTUS DirectFill系统通过特有的技术简化了钨沉积工艺,该系统在第一个制程舱中集成了先进的预清洁(pre-clean)工艺 (利用惰性或活性气体) ,在其后的制程舱中使用了诺发公司专利所有的氮化钨(WN)脉冲晶核层(PNL?)沉积技术,而在第三个制程舱中通过PNL技术及化学气相沉积(CVD) 钨插填最终完成钨晶核层的沉积。这种工艺通过在单个系统中完......

英飞凌展示新型隧穿式场效应晶体管
力晶计划于2006年在大陆建8英寸晶圆厂
FSI国际收到国际客户对其ZETA喷雾式清洗系统的继续订货
台积电90纳米工艺渐入佳境
英飞凌在DRAM沟槽技术中取得重大突破--显示了70纳米工艺结构的可伸缩性
凯明3G TD-SCDMA芯片使用中芯国际0.18微米工艺制程一次流片成功
华虹NEC与ENG合作开发CMOS Image Sensor工艺
Intel率先将EUV技术用于生产
半导体晶圆材料(包括外延硅、玻璃、蓝宝石、SOI等)
 
下一个:[新闻热点]FSG建议将Linux分拆为服务器版和桌面版
简介:
2月5日消息,开放源码标准组织(FSG)日前表示,希望将Linux操作系统的版本统一划分为两种,即服器版和桌面版。 FSG称,将Linux操作系统划分为上述两种版本是符合市场需求的。日前,在“OSDL(开放源码开发实验室)企业Linux峰会”上,开放源码咨询机构Olliance集团的资深合作伙人Chris Maresca表示,Linux操作系统最好应该统一划分为两种版本,那就是服务器版和桌面版。 &nbs......
 

上一个:[新闻热点]Sierra采用高通HSDPA芯片组开发无线网卡

老古开发网版权所有 2006年9月 asp.Net V2.0 设计:老古
页面缓存:10分钟 执行时间:31毫秒