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华润上华签约西安IC基地，提供0.5/0.6微米MPW服务 |
| 发布时间:2005年2月15日 点击次数:292 |
| 来源:半导体国际 作者: |
华润上华表示,该公司推出的多项目晶圆服务,旨在帮助客户以低廉的成本、快捷的方式在硅片上实现其设计原型以及新设计架构。该公司的多项目晶圆服务主要是通过一组光罩和硅片上实现多个客户的设计,从而降低每一个客户所负担的成本。目前,华晶上华多项目晶圆服务主要为0.5/0.6微米多项目硅片。 西安IC基地(XAIC)以平台模式运作MPW服务,并以专业的技术支持服务客户,通过与上华的合作,帮助客户节省流片(NRE)成本,加快产品上市进程和节省原型成本。 华润上华的主要客户是中国的IC设计公司及海外的集成器件厂商(IDM)。该公司从2004年底起具有月产59,200片6英寸晶圆的能力。 |
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