据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的资本设备预测年中版,主要半导体制造设备生产商预测2006年将成为新半导体设备销售额第二高的年份。

预测显示,继2005年下降11.3%之后,预计2006年半导体制造设备市场将增长18%至388亿美元。受访者预测2007年市场保持平稳,随后恢复两位数的增长率,2008年达到441亿美元。

“有利的经济形势,对于半导体产品的需求增长,以及稳定的库存水平,在今年上半年刺激全球各地的芯片厂商增加资本支出。”SEMI的总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示,“SEMI成员预测2006年芯片制造设备销售强劲。而且,它们预测未来波动减弱,与终端市场的增长和消费电子长期多元化趋势相符。”

SEMI在其年中报告中表示,今年晶圆处理设备领域增长速度最快,预计增长20%至274亿美元。预计2006年装配与封装设备领域增长11.6%至24亿美元。预计半导体测试设备增长14%至60亿美元。

SEMI认为,2006年中国地区新设备市场将引领增长趋势,预计该市场增长78%,以下依次是世界其它地区(增长23%)、台湾地区(增长22%)和北美(增长21%)。欧洲设备销售额预计增长14%,韩国和日本预计增长7-9%左右。