在举行的 Globalpress 2006 全球电子峰会上,赛灵思公司展示了其 65nm 工艺新一代 Virtex™ FPGA 系列中的首款器件。

       赛灵思公司董事会主席、总裁兼 CEO Wim Roelandts 说,“我们在 2004 年推出的 90nm Virtex-4 系列获得了极大的成功,该系列是业界第一款基于三极栅氧化层技术的器件,它采用了三种栅氧化层类型,以便能够在整个器件上选择性地优化性能、功耗和操作电压。我们的下一代 65nm 器件将延续这一创新水平。”   

       “我们的双代工战略继续获得收效,使我们能够优先采用前沿的工艺技术和生产能力,”赛灵思副总裁兼高级产品部总经理 Erich Goetting 说。“在11 层金属层的 CMOS工艺中 使用第二代三极栅氧化层技术,确保了我们的 FPGA 在密度、性能和低功耗方面继续领先。随着我们向镍硅化物 (nickel-silicide)和 栅堆叠结构自对准技术 (gate-stack self aligned technology)的发展,并在所有金属电介质之间采用全低 k,向 65nm 工艺的迁移在所有方面都带来了巨大好处,特别是在性能和功耗方面。从晶圆加工角度来看,东芝和 UMC的组合可以支持 300mm/65nm 晶圆片生产,每月产量可超过 15,000 晶圆片。”

       赛灵思下一代 Virtex 平台将继续基于这一强大基础而构建,为客户提供在 65nm 工艺节点上重复利用现有知识产权和设计知识的自然迁移途径。通过与成百上千的客户紧密合作,赛灵思已将此新系列设计成可以满足高性能系统要求,同时又能实现设计时间及系统成本目标。

       “通过利用先进的工艺技术以提高性能和降低成本,以使 FPGA 的应用扩展到新的应用领域,如 DSP、高速串行通信和嵌入式应用等,”领先的市场调查公司 IBS 公司总裁 Handel Jones 说。“赛灵思一直以来都是率先在市场上采用前沿技术,并将在 65nm 工艺上延续这一传统。这毫无疑问地巩固了其在 PLD 市场的竞争优势和实质性领导地位,并将进一步推动其在价值 220 亿美元 的ASIC/ASSP 市场中的成长。”

       一些特定的客户和合作伙伴已在今年初收到早期试用软件 (early access software),以开始对下一代 Virtex FPGA 进行评估和设计。 “Mercury 正通过使用早期试用设计工具,在应用下一代 Virtex FPGA的多个方面取得进展,”Mercury Computer Systems 公司咨询工程师兼技术官 Shep Siegel 说。“即使是在这种早期阶段,工艺的优势、结构的发展和工具的成熟这三者的结合,已产生了令人瞩目的结果。”

       供货情况 

       赛灵思已按照其早期试用计划向试用客户提供了软件,并将于 2006 年下半年全面供货。