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爱立信微电子和 Chartered宣布成功开发了一种 0.25微米技术的高性能无线射频CMOS芯片。由爱立信设计的蓝牙收发器经过首次设计及首次加工便实现了全部功能特点。
爱立信当前的蓝牙产品以该公司0.35微米的 BiCMOS 技术为基础。采用同样的芯片结构,并结合 Chartered 的无线射频 CMOS 技术,爱立信开发了新的蓝牙收发芯片,顺利从 BiCMOS转向 0.25微米无线射频 CMOS加工工艺。未来的目标是提供 0.18 微米的系统芯片化 (SOC) 解决方案。
联合开发的 0.25 微米加工技术的特点是具有2.5V的中心电压。优化后的加工技术展示了非常高的性能特点：fT的峰值为39GHz;fmax 值为45GHz。经过连续的器件定标,两家获得了优化的器件射频特性;藉由电路布局的合理设计使得寄生效应减至最小,从而降低噪声。
0.25微米的无线射频 CMOS芯片适用于蓝牙技术协议1.1第二类的产品上。Chartered的所有客户都可获提供 0.25 微米无线射频 CMOS设计工具包,包括无线射频晶体管、无源器件及与爱立信共同开发的器件模型。
两家公司现正计划对样品进行定型,并为2001年底的批量试生产做准备。预计届时可以满足通信行业对先进无线射频 CMOS解决方案的短期需求。
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