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富士通10亿美元建设半导体研发生产基地 |
| 发布时间:2001年5月26日 点击次数:397 |
| 来源:computerworld 作者: |
富士通计划在5年后使这一基地的月生产能力达到加工8英寸硅圆片1万片水平。2001年秋天先从月产1000片起步,然后逐步扩大生产能力。该基地将安装世界上最先进的0.1微米（100纳米）的半导体生产设备。 在半导体生产上,芯片体积不断缩小。相应的芯片的运行速度地不断提高。采用0.1微米工艺,可制作用于传输和接收高清晰度图像的宽带通信的半导体器件,即所谓的“集成系统”芯片。 富士通的榜样和对手就是美国的Intel公司。Intel为了在新一代半导体技术上领先同业,已建立了类似的基地。世界上其他的半导体公司,也参照这一模式,积极建设自己的“研发生产基地”。 为了尽快地占领世界半导体市场,美国Intel公司在加州和俄勒冈州各有一最先进半导体技术研发基地。尽管目前半导体生产不景气,Intel公司还是投入了75亿美元的经费购置新型生产设备。另一方面比2000年增加8％而投入42亿美元用于新技术研究和开发。Intel公司在投资0.13微米生产设置是非常积极的。
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