据半导体国际网站报道,半导体材料洁净、保护与传送方案供货商Entegris,在SEMICON Taiwan 2006上展出了三款先进产品,包括12英寸晶圆运输盒 300mmFOSB、12英寸晶圆传送盒Spectra FOUP及RSP 200 PEEK光罩处理器。

随着300mm晶圆处理不断向全自动传输的趋势迈进,Entegris的FOSB包含了可帮助客户实现制程一致性和成本节约的技术。Entegris FOSB采用与FIMS兼容的门,使工厂能以更高效率实现全自动生产环境。

Spectra则采用最新的300mm晶圆传输技术,使帮助客户迈入先进的90nm以下技术。它与所有的生产机台和自动化设备兼容,并可达到最佳生产效率。Spectra FOUP具备经过验证的设计,可保护晶圆免受微粒、空气传播分子的污染,并防止冲击与振动对芯片的影响,确保获得更高的良率。此外该设备并配备先进的ESD接地,并支持多种识别方式。

Entegris表示,更高的清洁标准(微粒级与分子级)促使设计用于在制造期间运输及储存光罩的产品提高效能。该公司的RSP 200 PEEK光罩运输处理器,在光罩运输处理器主体采用更能保护载入连接埠及储存区的PEEK材料,改进了防磨损效能,且在主体及门之间提供了高效的密封效能、减少了出气、提供了更好的ESD防护,从而实现了更好的整体污染控制,减少了光罩损坏并提高了良率。 与先前的产品相较,RSP 200 PEEK的耐磨损效能号称提高了12倍、密封效能提高了50倍且出气下降了1,500倍。其内部比以前的主体小18%,从而使需要控制污染的区域更小。现在该产品可供订购及出货。