高自动化精密研磨设备用于半导体晶圆样片打磨，用于SEM/TEM失效分析等。该设备将研磨技术与机器人、机器视觉技术综合在一起，其方法是将小块的样片粘接于机械手臂上，然后在旋转的研磨盘面上以设定的角度进行打磨。该设备可自动地间隔清洗并成像分析，直到曝露出失效部位，精度可达0.1微米。一次打磨约需15分钟。该设备价格约为20万美元。
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