据Reed-Electronics网站报道，半导体行业先进设备供应商SUSS MicroTec近期宣布，第一家C4NP玻璃铸型潜在商业供应商已经被选定。通过Semicon Taiwan展会，日本ULVAC COATING CORPORATION(ULCOAT)的玻璃MEMS部门充分展示了其应用于IBM C4NP制程中凸点圆片的可再度使用玻璃铸型产品。

高质量玻璃铸型有效性的另一重要方面是新型凸点技术，SUSS MicroTec C4NP事务经理与副总裁Emmett Hughlett博士表示，我们非常高兴ULCOAT的加入，他们已经超过了我们的预期。

C4NP是IBM研发的下一代圆片凸点技术，是芯片引线失败控制新型制程。C4NP是圆片凸点焊接技术中的突破，是一项通过在芯片表面预先制作上图形化焊球的半导体封装技术。

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http://www.reed-electronics.com/semiconductor/articleXml/LN505457300.html