世界最大的晶圆代工厂商台积电在大陆的第一个晶圆厂厂房周一上午举行上梁典礼,公司预计新厂明年第四季开始小量生产,设计产能3.5万片,二期扩产计划的推进需视市场情况而定。

　　公司副总执行长兼台积电(上海)公司董事长曾繁城介绍说,目前建设的只是第一个八寸厂,因新厂房建有两个洁净室,所以将来可以扩建成两个厂。

　　他在接受路透财经访问时表示：“明年6、7月份新厂房开始装机,第四季开始小批量生产,起步(产能)为每月5,000片。”

　　他认为：“以后扩建第二个厂,投资应该至少增加一倍。因为虽然厂房不再需要新建,但届时随着技术向前,应该需要增加一定投资。”

　　台积电6月与上海松江科技投资开发公司签约,租赁后者正在建设的厂房,并设立全资子公司台积电(上海)公司,预计在未来四年内,将投资8.98亿美元,在上海松江设立一座八寸晶圆生产基地。

　　大陆投资迈出第一步

　　在中国传统的锣鼓和鞭炮声中,新厂房的最后一根梁搁上了屋顶。负责建筑设计的美施威尔(中国)有限公司人士介绍说,这意味着厂房的结构封顶,下一步的厂房安装和洁净室建设即将开始。

　　新厂房主体建筑包括主厂房、辅助厂房和办公楼,建筑面积达18万平方米,其中洁净室面积为1.42万平方米。

　　曾繁城表示,十分高兴公司在上海的投资计划迈出了第一步。今日的上梁典礼为公司在大陆设厂计划奠定一个里程碑。

　　他指出,公司将根据手中订单逐步扩大松江厂的产能,这主要依赖中国国内设计公司的发展,以及日本、台湾和美国等海外客户对大陆本土生产晶圆的需求。

　　至于何时建二厂,令产能扩张至七万片,他笑着说：“进度很难讲,主要看中国的经济发展。”他认为,中国半导体市场的潜力很大,因为中国不仅是一个制造业大国,也是一个消费大国,芯片的消费随着居民生活水平提高亦会水涨船高。

　　目前中国大陆已有上海中芯国际、上海宏力半导体、上海华虹NEC和天津摩托罗拉等多家八寸晶圆厂,中国半导体市场正以每年20%左右的增速持续增长。