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摩托罗拉半导体今日隆重推出新款0.13微米CMOS（互补金属氧化物半导体）处理平台技术,为全球的数字电子产品消费者提供更智能、低价格电子产品。HiPerMOS （或HiP7）是为满足各种应用而设计的最灵活的平台技术。该先进技术将使摩托罗拉半导体完整的单芯片系统解决方案满足从低功耗无线通信产品到高性能网络和运算产品的需求。
HiPerMOS技术是摩托罗拉持续发展的CMOS处理技术的最新成果,是0.13微米技术,具有0.065微米技术潜力（相当于人类头发宽度的1500分之1）。它是目前业界密度最高、最模块化、最低功耗的单芯片系统平台的代表。该创记录的线路密度结合了摩托罗拉第三代成熟的、已大量用于工业生产的铜互连技术,可提供更高集成度、价格更低的产品。
“HiP7满足了消费者希望其产品对更快进入市场且价格更低的要求。它意味着在不久的将来摩托罗拉将为消费者提供更多更智能的产品,使用HiP7将为新产品设计师和消费者提供更大的实惠,使设计师创新出更高性能、更高集成度和更灵活的新产品。与建立在其他技术平台上的产品比较,我们可以加快开发周期、降低成本、提高效率。”摩托罗拉副总裁、半导体部首席技术官Padmasree Warrior女士说：“此项完整 的单芯片系统的面市将巩固摩托罗拉在为数不多的全球半导体厂商中的领导地位。例如：象嵌入式存储器单元、模拟和RF的设计库、核心和模组都需要由真正的单芯片系统开发来支持。摩托罗拉HiP7技术正好满足了设计师对此的需求。另外,摩托罗拉还提供特定性能的绝缘体上硅芯片（SOI）,以及突破性的磁阻随机存取存储器（MRAM）。”
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