市场调研公司Gartner日前调高了对2006年资本支出的预测,但同时把2007年资本支出预期增幅降至负数。据Gartner,受内存领域大量投资的推动,2006年全球半导体资本设备支出有望达到423亿美元,比2005年增长24.8%。

该公司表示,2006年总体资本支出预计将达到553亿美元,比2005年增长16.6%。先前该公司预测2006年半导体资本设备支出增长14.3%,总体资本支出增长8.8%,目前发布的最新预测均有调高。在最新预测中,Gartner还调高了对前端晶圆厂设备领域的预测,但微幅降低了对封装设备和自动测试设备(ATE)领域的预测。

而最新预测显示2007年前景暗淡。预计2007年总体资本支出为535亿美元,比2006年下降3.3%。预计半导体资本支出为404亿美元,比2006年下降4.5%。Gartner先前的预测是分别增长1.2%和7.8%。Gartner的分析师表示,厂商将削减资本支出,以应对器件生产增长放缓的局面。半导体制造设备市场将在2007年第二季度开始下滑,但下滑时间将相对较短,2008年将恢复正增长。

“DRAM会继续火热。而NAND闪存产能的战略投资扩大也显而易见,预计这会占到设备投资的44%。”Gartner半导体制造和设计研究团队执行副总裁Klaus Rinnen在声明中预测。此外,预计2006年全球晶圆厂设备支出将达到326亿美元,比2005年增长25.4%。Gartner先前的预测是增长11.2%。

“从季度数据来看,该市场将在2007年第一季度达到一个高点。之后,随着产业发展减速并消化新投入的产能,到2007年年底晶圆设备市场会保持下降趋势。”

预计封装和装配设备(PAE)市场2006年增长17.5%至49亿美元。Gartner先前的预测是增长19.8%。“亚太地区将维持其PAE市场的领先地位”,Gartner预计,“该地区PAE出货量市场份额将从2006年的70%增长到80%。预计2009年中国地区将成为最大的PAE个人消费市场,其中台湾地区将占四分之一的比例。”

估计2006年全球ATE市场资本支出增长28.7%,略低于先前预测的增长29.2%。Gartner重申,预测2006年芯片市场增长10.6%,但它预期IC产业面临增长放缓和整合。